在“3G在中国”2006全球峰会上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细介绍了TD-SCDMA标准化、设备研发与产业化、终端以及业务开发进程。
杨骅认为，TD-SCDMA的产业链越来越健全和壮大，预示着TD-SCDMA很快将迎来商用时代的到来。
杨骅表示，在整个产业发展过程中，产业联盟对TD-SCDMA起到了非常重要的产业发展平台和推动的作用，包括推动TD-SCDMA技术和标准的发展、后续演进、产业发展和市场应用。此外，联盟还对产业链进行管理，协调企业间的合作关系，搭建企业间合作与沟通的平台。可以说，TD-SCDMA产业联盟起到的主要作用是推动了这个产业的快速发展。在以往产业发展过程中，处于相同产业链环节的企业大家都在彼此竞争的状态，TD-SCDMA产业联盟是第一次把相同产业链和产业链上下游环节聚集到一起，共同探讨如何推动产业发展，交流彼此在技术和产品发展上的经验，加快产业的整体进程。所以TD-SCDMA产业联盟在TD-SCDMA产业发展过程中起到重要的平台和推动作用。
杨骅认为，经过大家的共同努力，目前，TD-SCDMA系统设备已经具备了供货能力，产能每年可达数百万信道；芯片方面有14家厂商，预计年底具备商业化的水平；终端方面已实现3G绝大部分基本功能，预计今年底将形成规模生产能力。在TD-SCDMA产业链上，在每一个产业链环节上都形成多厂商环境，而且这些企业都是目前我国乃至全球移动通信领域里的骨干企业。同时TD-SCDMA产业也正在走向国际，随着跨国公司投入的日益增加，TD-SCDMA产业国际化水平不断提升，这些企业都是国际知名的移动通信设备制造商，他们都通过不同的方式投入到TD-SCDMA产业的发展中来。
杨骅介绍，TD-SCDMA将在3GPPR4标准的基础上，开展基于3GPPR5/6/7、基于HSPA/HSPA+MBMS多载波的技术开发工作。未来长期演进的版本是LTE版本，标准化工作从2005年已经开始，预计到2008年完成。在TD-SCDMALTE阶段，将可以提供从1M到100M的数据能力。联盟的企业对TD-SCDMA标准作出了巨大贡献，累计在3GPPR4/5/6/7里提交了650多篇文档，积累了大量TD-SCDMA核心专利，同时联盟牵头组织了TD-SCDMA手机互联互通标准代码开发工作。在TD-SCDMA芯片及终端领域，已经有十几款终端取得入网资格。预计今年年底完全达到终端商业化的水平。基于HSDPA终端开发也已经列入终端厂商开发的进程，目前已经有了一款基于HSDPA数据卡的产品。未来主要解决多样化的终端以及多模终端的问题，现在已经有五款双模终端推出。基于TD-SCDMA集群系统已经打通了电话，未来有望推出可商用的产品。
杨骅认为，在业务为王的时代，TD-SCDMA和WCDMA、CD－MA2000一样，都可以支持ITU定义的各种3G业务，采用智能天线的方式，在业务提供上某些方面和其他制式提供的业务相比有一些特色。如视频监控等非对称业务、基于位置的业务、PTT业务以及3G其他业务等。
杨骅表示，在TD-SCDMA商用之后，TD-SCDMA一定可以提供更多、更丰富、更能满足客户需求的多媒体业务。
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