Future Horizons的分析师Mike Bryant称，英飞凌、Marvell、瑞萨和德州仪器正在形成面向手机产业的二线芯片供应商，而且这些厂商的移动部门可能发生并购。
Bryant表示，市场份额更小的厂商和初创公司在新秩序中将没有立足之地，Icera等厂商将面临生存危机。
Bryant在英国Future Horizons组织的年中半导体市场预测会议上表示，尽管发生了ST-Ericsson这样的合并，但仍有许多一线半导体供应商从长期来看难以生存，类似数量的一线手机厂商也是如此。
“我们预计联发科、高通、博通和ST-Ericsson作为主要供应商，将生存下来，而瑞萨、Marvell、英飞凌、德州仪器，可能还有其它几家二线厂商，也将继续存在，”Bryant表示，“我们在这个市场将将看不到规模较小利基厂商，如Icera，因为OEM厂商希望得到全面的解决方案。”
Bryant表示，联发科凭借低端产品，已经跃居一线手机芯片供应商行列。
“联发科是增长最快的芯片组供应商，正在把其它供应商挤出中低端市场。但是，超过1.5亿个芯片流向了无IEMI号码的非法市场，”Bryant表示。
IMEI意即国际移动设备识别号码，用于识别GSM、WCDMA和iDEN手机，以及部分卫星电话。
Bryant表示，中国不当使用或者不使用IEMI号码的情况较多，但中国已开始打击这种行为。然而，这却可能让联发科技获得额外的好处。因为运营商禁用套用IMEI号码或者缺乏IMEI号码的非法手机，将会促使用户转用合法手机，从而刺激换机市场。
为您推荐
近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。 根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。HSDPA的推进速度远比WCDMA快高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速度是远比WCDMA快。他说，欧洲包括美国基本上已经有HSDPA的覆盖，很多亚太国家，在过去几年推WCDMA的时候，实际上速度非常慢，他们跟中国有一个类似的情况，就是GSM比较普及，又都是发展中国家，所以，对新的技
上周末，韩国现代半导体公司表示，已经开发出了世界上形状最小，速度最快的1G内存芯片，据悉未来该产品将被应用于手机平台。据国外媒体报道，该1G内存芯片将主要针对手机市场，预计将会在今年晚些时候大规模投产。而新型芯片的速度传输能力将高达每秒1.6GB。作为世界第二大内存制造商，韩国现代半导体公司表示，2008年该芯片将大量供应市场，未来将应用在“超薄电子设备和内存产品环境中。”而现代半导体甚至表示，公司将在未来十年中，通过下一代芯片产品的投资，成为世界第一大内存芯片制造商，从而超越本土竞争对手三星电子。
英特尔宣布与诺基亚达成战略合作关系，共同开发基于英特尔架构的新型移动计算设备与芯片组架构。此次合作相当于宣告英特尔正式进军手机芯片。在此次合作中，英特尔将获得诺基亚的HSPA/3G调制解调器技术许可，以开发先进的移动计算解决方案。
联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采“无晶圆”模式(fabless)，意即它只设计芯片，但将制造过程外包。联发科成立于1997年，最初为光驱生产芯片，而现在该公司的芯片，已是几乎所有消费性电子装置运
