7月1日,据美国市场调查机构Strategy Analytics发布的数据显示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%; 其中高通(QUALCOMM)、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场份额。若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量最大的手机芯片厂商。
从2008年第三季德仪、飞思卡尔相继宣布退出手机基频芯片组市场之后,全球手机基频芯片组出现重大变化。根据Strategy Analytics分析,高通、联发科、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)市占率持续上扬,不过ST- Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。
但是也有分析机构指出,虽然从2009年全球手机基频芯片出货量看,联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗,正式成为全球出货量最大的手机芯片厂,不过就营业额来看,高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含手机芯片),显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。
ST-Ericsson公司相关人士认为,在低成本山寨机市场的带动下,联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商,不过今年英飞凌及博通都将受惠于一线手机及相关OEM厂商所采用的多元采购策略,市占率将会有所提升。其中目前英飞凌低价手机芯片已获得诺基亚采用,高端3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐,使英飞凌今年的业绩相当有看头。
至于博通,今年也将是丰收年。除了英飞凌以外,目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片,而在3G领域,博通也打入诺基亚及三星的供应链,预计下半年将有产品推出,博通今年在手机领域将会有显着的成绩。
而联发科在与台积电及联电积极争取产能后,已获两大晶圆代工厂首肯,愿替联发科紧急新增6223D投片量,预计增产效应可在第三季显现,届时将有助联发科第三季营收触底反弹。
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