在CCBN2008展会上，海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题，发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案，其中包括：全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q；针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560；针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570；高性能DVB-C信道芯片Hi3130。
海思半导体在CCBN2008上的展台
Hi3110Q——全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片解决方案
Hi3110Q芯片解决方案内置高性能ARM926 CPU，主频高达252MHz@270MIPS，集成QAM和音频DAC，支持SDR/DDR，同时采用了硬件增强2D加速、JAVA加速和全硬件音视频解码，以及开放式的Linux操作系统，更优异的支持JAVA / FLASH / HTML等多种中间件，可以为运营商开展增值业务提供澎湃动力。
Hi3110Q集成电源管理模块，支持机顶盒真待机、低功耗、自动唤醒（待机功耗＜1W，工作功耗＜6W）。初步测算如果运营商采用基于海思芯片的“绿色机顶盒”，可以为一个中等发达省全年节约2亿度电。
Hi3560——针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片解决方案
Hi3560内置高性能ARM926 CPU，主频高达270MHz@300MIPS，支持TS/以太网口、USB2.0、存储卡、硬盘接口、MPEG2/MPEG4/H.264多格式解码，实现点播、组播、PVR、VoIP等功能，支持运营商在三网融合发展上抢占先机。
Hi3560在增值业务支持、低功耗特性和软件开发平台上与Hi3110Q兼容，帮助机顶盒厂商用最少的研发投入快速开发出系列化的机顶盒产品。
Hi3110Q目录价4.8美元，Hi3560目录价12美元，Hi3570目录价10美元，Hi3130目录价1美元。
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关于海思：
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
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