10G EPON产业链已准备就绪

10G EPON产业链的技术标准、芯片光模块、运营商以及系统厂商等，都已做好了充分的准备，2010-2011年将正式开始进入商业化部署阶段。

10G EPON技术在设计上最大限度地继承了传统EPON的全部特点，其最大优势体现为可在保持现有ODN网络结构不变的情况下，实现EPON网络平滑升级到10G EPON网络，并且具备EPON/10G EPON混合组网能力。

在技术标准方面，10G EPON标准IEEE802.3av规范针对10G的MPCP协议(IEEE802.3)以及PMD层进行扩展，并推出了1G-EPON和10G-EPON并存的分层模型；维护管理方面，则继续沿用IEEE802.3ah相应OAM管理标准，同时增加符合IEEE802.3av的管理规程。

10G EPON的标准IEEE802.3av规范从2006年开始起草制定，期间历经约20次会议研讨，完成所有关键技术研究及意见修订，其标准制订进程较为顺利，并于2009年9月颁布其正式规范，成为业内公认的下一代PON标准。

由于IEEE802.3ah标准已经十分成熟，且获得较大规模的实际部署，因此IEEE802.3av标准的核心有两点：1.扩大802.3ah标准的上下行带宽，达到10G速率；2.规定10G EPON具备很好的兼容性，通过1G/10G共存最大限度保护运营商投资。

关键技术

IEEE802.3av的重点在物理链路层的变化，而协议层仍基于1GEPON的控制协议(MPCP)。仅对MPCP的发现、注册、测距，DBA动态带宽分配、10GFEC、扩展OAM以及与1G速率的后向兼容性等做了相应改进。PCS层描述线路编码源自10G以太网，以64/66编码(效率97%)作为基线，替换EPON采用的8/10B编码(效率为80%)，大大减少了开销，提高了数据传输效率。

增加前向纠错(FEC)。FEC奇偶校验字节被周期性地添加至编码中，无论封包边界怎样，FEC操作都是强制性的。所选用的FEC编码是RS(255、223)，与1GEPON的RS(255，239)编码相比能力更强。

10G EPON下行采用不同波长方式，上行采用双速率突发模式接收技术，通过TDMA机制协调1G和10G光节点共存。光模块方面，OLT模块利用波分集成技术，集成了1270nm/1310nm/1490nm/1577nm四个波长，其中1490nm和1577nm用于下行，分别传输连续1.25G和10.3125G信号，1310nm用于1.25G突发上行接收，1270nm用于10.3125G突发上行接收。从而实现在同一光配线网络下的共存与平滑改造。

在光功率预算方面，10G-EPON目前规定了三种功率预算，即PR10/PRX10、PR20/PRX20和PR30/PRX30。目前10G EPON的功率预算最大可支持20km传输距离和1∶32分光比。

除了IEEE802.3av标准所制定的技术规范，10G EPON系统要求实现更高速率输送、更大容量交换以及更精细化的业务负载和调度能力，其系统设计必须满足超高速背板、百G高速上联、T容量交换等技术；因此包括如大功耗交换芯片的散热，高速信号完整性，大容量转发延时等问题也成为10G EPON的关键技术。

动态带宽分配(DBA)机制：10G EPON系统DBA机制与传统略有不同，新平台需调度1G和10G两个系统。下行方向DBA采用WDM技术传输，而上行方向由于两个系统的线路编码不同，需采用两种MAC栈结构，因而MAC客户端层需要两种不同的接口机制，也需要DBA机制做相应的改进。

组播业务方面：随着1OLT接入的用户数量增加，且每用户带宽提高，导致同时访问多个频道的几率大大增加，对于PON芯片和交换芯片，则需要维护更多的组播条目数，同时对于用户快速响应的需求更是大大提高；另外，随着更多三层处理模块的参与，IGMP协议处理需要维护多个状态机，其对丢包和延迟会更加敏感。IGMP协议处理对整个系统的处理能力要求也进一步提高。

而且，为适应网络的可持续性发展，10G EPON系统要求全面支持IPv6全协议栈要求，因此10G EPON系统对其功能的开发上还需要全面提升。

产业链发展状况

MAC芯片

目前主流的EPON MAC芯片厂商都在积极参与10G EPON MAC芯片的研发。并相继发布了基于FPGA的解决方案，包括PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具体的10G EPON芯片研发路线图，并先后推出了10G EPON非对称/对称演示样机。业界将在2010年三季度推出10G EPON的OLT/ONUASIC芯片，预计届时业界将有多家OLT的ASIC芯片面世。同时Freescale、Marvell也启动了ONUASIC芯片计划，计划2010年提供产品。

光模块

包括海信光电子、SourcePhotonics、Neophotonics、Superxon、WTD、[FS:Page]Innolight等多个光模块厂商先后发布10G EPON对称/非对称光模块，在封装、指标、成本方面取得长足进步。

突发模式收发器件

由于PON技术的上行数据流采用时分复用方式，因此突发模式收发器件是必须解决的关键技术。目前业界已经有川崎微电子和Vitesse可以提供10G EPON的突发模式收发器件。

川崎微电子已经开发出使用于10G EPONOLT的突发模式SERDES测试晶片CTXL1。此SERDES测试晶片CTXL1同时支持下行10G/上行10G对称/非对称模式。CTXL1的锁定时间小于100纳秒，使系统的效率得以较大提升。

Vitesse半导体公司在2009年4月宣布了业界首款用于10G EPON的PMD芯片组。该芯片组使用四个集成电路，解决了网络中发送和接收路径问题，提供高性能的连续模式解决方案。

运营商关注情况

随着10G EPON产业链的不断完善，各大运营商也开始密切关注10G EPON的进展，并积极开展测试和试点商用局的部署。其中包括：

国外方面：法国电信2009年7月启动10G EPON测试，11月测试完成，测试结果令人鼓舞；美国时代华纳2009年9月启动10G EPON测试，计划今后平滑升级到10G EPON；NTT、KT、新加坡电信等近期都有测试10G EPON的计划。

国内方面：中国电信2009年11月进行了第二轮10G EPON芯片级互通测试，主测对称系统，测试结果好于预期；同时开通10G EPON商用试点；中国移动2009年7月开始10G EPON测试，并于2009年11月开通商用试点；中国联通也积极跟踪10G EPON进展，计划近期启动10G EPON试点。

烽火通信10G EPON解决方案

2009年10月，烽火通信(通信产业榜通信设备技术供应商50强第5名)正式发布AN5516-01型10G-EPON平台，提供10G高速率的EPON接入能力，该平台同时也是EPON/GPON混合平台，并能满足与现网完全兼容，实现平滑升级。烽火10G EPON平台其最大优势表现在全面支持10G/10G、10G/1G、1G-/1G三种速率模式运行，同时支持EPON/GPON/10G EPON的混插模式，并能为用户提供FTTH、FTTB多种建设场景，特别适合不同用户的高带宽业务、高密度用户接入的各种应用场景。

ONU方面，烽火公司现有的AN5006-20型ONU以其1.25G速率接口已在现网中大量运行，配合10G EPON平台，支持10G速率的平滑提升，只需更换上联10G EPON接口，即可实现宽带提速，保持原有网络结构不变，保护投资，降低升级风险。同时，还计划陆续推出相应新款10G速率的ONU系列产品，满足运营商不同用户的需求。

烽火通信凭借在FTTX领域深厚的技术积累和强大的市场基础，在国内占有超过1/3的份额，利用烽火现有E/GPON平台，按照不同用户对带宽要求的不同，逐步进行网络升级改造，实现10G与1G共存，稳步平滑提升网络性能，并能实现统一平台管理，ONU兼容等优势，其改造过程对现网影响小，可靠性高，同时最大程度保护运营商建设投资，使得10G EPON建设得以有步骤地顺利进行。

综上所述，10G EPON产业链的技术标准、芯片光模块、运营商以及系统厂商等，都已做好了充分的准备，2010/2011年将正式开始进入商业化部署阶段，随着用户对接入带宽提出越来越高的要求，也作为EPON高端技术的进一步补充，10G EPON必将顺利步入良性发展阶段，正如今天EPON产业的成功一样，10G EPON也定能实现同样的社会价值。