截至7月15日,包括中芯国际、长电科技、士兰微、中星微、华润微电子在内的5家集成电路企业公布了今年二季度业绩预告,普遍显示比一季度有所好转。对此分析人士认为,中国集成电路产业继去年四季度受金融危机影响出现20%的负增长后,在今年一季度已降至谷底,随后开始触底反弹,目前正显示出复苏迹象,预计下半年行业景气度将继续回升。
集成电路市场开始复苏
从5家上市公司的业绩预告来看,虽然目前企业经济效益依然普遍受到全球金融危机的不利影响,但在今年上半年已经开始触底反弹,第二季度营收环比保持增长态势。其中,中芯国际第二季度收入较第一季度增幅预期上调至76%~78%;长电科技2季度公司实现净利润2300万~2635万元;士兰微2季度盈利2529万元~2929万元;中星微预计第二季度营收1800万美元到1900万美元,同比下滑17%~22%,降幅收窄;华润微电子也表示第二季度产能已出现复苏迹象。
另外据上海市集成电路行业协会副秘书长薛自介绍,5月份上海集成电路产业也进一步回升,其中芯片制造业比4月份环比增长10.1%,封装测试业环比增长7%,设计业环比增长6.7%。
工业与信息化部最新统计数据同样显示,1~5月中国半导体集成电路产品累计完成1399850.6万块,同比下滑20.8%,但降幅低于前4个月。
对此,市场研究机构iSuppli中国高级分析师顾文军认为,上半年中国集成电路市场并没有年初预想的糟糕,在家电下乡、刺激内需等政策激励下,内销市场形势良好,而手机、机顶盒、电视机等产品销售形势都不错,使得5、6月份外销订单开始增多,因此从整体来看,集成电路行业已经开始触底反弹。
产品价格仍处低位
虽然目前各家企业的产能利用率已普遍回升,但不容忽视的是,当前集成电路产品价格依然处于相对低位水平,由此对企业的盈利能力造成一定影响。
自去年下半年开始,由于全球金融危机影响,消费需求大幅下滑,集成电路企业纷纷采取减产措施以应对。而今年以来,下游整机厂商在经过一段时间的去库存化后开始重新下单采购,企业的产能利用率也开始重新回升。据iSuppli公司调查统计,全球集成电路行业的产能利用率今年第一季度为49%,预计第二季度将升至60%,此次增长也是自去年第二季度以来的首次增长。
以国内最大的集成电路代工企业中芯国际为例,今年第一季度,公司的产能利用率由去年同期的92.1%骤降至34.9%,而随着最近几个月订单的增加,第二季度公司的产能利用率已超过70%。再如长电科技,自3月份开始公司开工率升至8成以上,目前开工率已达90%左右。
集成电路企业上半年虽然出现复苏迹象,但由于产品价格较低使得企业营收和去年同期相比仍然普遍下滑,多家企业依然身陷亏损困境。集成电路代工企业苏州和舰科技新闻发言人宋涛在接受记者采访时表示,集成电路市场低迷主要是由于竞争激烈,供过于求而造成价格战,由此使得行业景气度偏差。
后市景气度将回升
分析人士认为,中国集成电路产业2009年将呈现“前低后高”的走势,在今年上半年已经触底反弹的基础上,下半年市场景气度有望继续回升,一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转。
从需求方面来看,经过近半年时间的消化,全球电子产品库存快速下降,下游行业存在回补库存的要求,而下半年通常又是全球电子产品的消费旺季;而在内需市场方面,像3G牌照发放、数字电视的推广、笔记本以及上网本市场的快速增长、汽车电子较快发展等,都将直接促进集成电路产业的持续回升。
据iSuppli预计,全球集成电路产业今年第三季度情况将进一步好转,产能利用率将升至75%,四季度会因季节性原因而温和下降,明年1季度保持稳定。iSuppli中国高级分析师顾文军表示,今年将成为中国集成电路产业的转折年,有六大因素推动产业发展;一是内需的增长,二是国产标准的商用,三是口红效应的带动,四是创业板的推出,五是“核高基”、专项资金、电子信息行业振兴规划等政策的推动,六是产业链的再创新。
为您推荐
中国TD-SCDMA芯片厂商几乎以同样的姿势期待3G时代的来临。来自重邮信科、大唐移动等多家企业的消息称,目前它们正在TD-SCDMA产业联盟支持下,进行新一轮芯片方案的测试,并对以往推出的测试版本更新升级。而它们同样不约而同地在测试场外展开角逐。除芯片产品本身外,它们在资本、生产制造及人才储备等方面开始了新一轮竞争。半年测试大唐移动终端产品有限公司首席运营官唐如安对《第一财经日报》表示,目前已推出的TD-SCDMA芯片总体来看“是健康的”,目前正在进行大量测试,以及版本的优化。“从现有芯片性能来看,已经比刚推出的时候有了明显提高。今年一季度,这些优化过的TD-SCDMA芯片将肯定能够大量交付
据介绍,核心解码芯片HM9001包括32位MCU处理器和音频解码DSP,可提供高清晰度(1920×1080i)的MPEG视频解码,并支持中国自主知识产权的EAC音频解码,和EAC双声道立体声、5.1声道输出。该芯片可支持丰富的子图和字幕格式,提供ATAI接口,支持SDRAM和Flash储存器接口,且具有配置的GPIO端口可以连接各种外接芯片。
北京-2006国际消费电子展(CES)消息-2006年1月9日-Broadcom公司(纳斯达克股票代码为BRCM),作为有线和无线宽带通讯半导体产品的全球级领先者,今天发布了业界第一款集成通道绑定技术的有线电视机顶盒前端芯片。通道绑定是一项DOCSIS®3.0功能,能够显著提高有线电视网络的传输速率,并让多业务运营商(MSO)能够转移到全IP网络平台上。通过满足语音、视频和数据通讯的要求,全IP网络让多业务运营商能够提供更多的好处,例如增加有线电视和本地广播频道的数量、内容的灵活性和改善网络效率。通道绑定技术可以将若干个DOCSIS通道组合起来,提供比当今的线缆调制解调器高得多的数据传
一方面,中国内地消费的集成电路80%需要进口;另一方面,内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场――中国集成电路产业这是怎么了?大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”,即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口,说明中国大制造所需的芯片国内提供不了;80%出口,则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够),致使后者只能到境外找买家。”1月16日在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上,“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称,历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上需求,芯片缺货影响下游一大片产业;要么是产能过剩造成生产