据知情人士透露，华为海思K3是以喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰命名;海思此前已经推出或研发过Moiri(梅里)、Balong(巴龙)、Gongga(贡嘎)等多个产品项目，全部以中国山峰命名。
突出海思品牌 走山寨路线
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。尽管与华为渊源颇深，但海思公司层面在市场推广中，极力回避“华为”字样，而突出自有的“海思”品牌。
K3的正式产品名称为Hi3611，这其中“Hi”代表海思(HiSilicon)，3611为产品代号。K3(Hi3611)是海思第一款智能手机解决方案，之前海思已经成功出品了宽带视频终端(BVT)的Hi351X系列，和机顶盒(STB)Hi3109等等芯片。
近期，关于海思K3智能手机方案的话题在国内手机市场中热度非凡，市场上已经涌现出大量采用海思K3方案的智能手机，采用EDGE和CDMA 2000 1X制式，海思透露销售情况良好。
海思初入手机市场选择了山寨之路，采用其方案的均为名不见经传的小厂，机型多为高仿HTC和iPhone，其中一款在宣传中还盗用了美国总统奥巴马的形象。当然，这一切山寨机的宣传行为与海思自身无关。
K3：喀喇昆仑山的第三高峰-布洛德峰
许多国际知名半导体巨头的产品都有一套命名传统。
英特尔会以设计组周边的地名、街道名、河流名、山名等等作为产品或者项目的代码，如Coppermine(科珀曼河)、Willamette(俄勒冈洲的一条河流)、Nehalem(俄勒冈州波特兰市的一个小卫星城)等。
类似AMD服务器平台处理器则采用F1方程式赛车赛道命名，如巴塞罗那(Barcelona)、上海(Shanghai)、铃鹿(Suzuka)等。
海思的芯片也都有开发代号，均以中国的山峰命名。
海思的第一个终端芯片Moiri(梅里)是一款GSM/WCDMA双模基带芯片，但是在商业上并未取得成功。其后有HSDPA数据卡芯片Balong(巴龙)，并有Gongga(贡嘎)等项目。
而最近大放异彩的K3，则是布洛德峰(Broad Peak，又名布洛阿特峰)，为喀喇昆仑山的第三高峰，也是世界上名列第12位的高峰。1856年英国探险队首次考察此地区时，将喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰，分别命名为K1至K5。
出击全部三大3G制式：即将推出TD和WCDMA
海思K3智能机方案已经完整覆盖2G手机市场，而3G市场应该更是海思方案战略布局的重中之重。
此前，海思对C114中国通信网独家透露，继K3的EVDO方案成功商用，另两个3G制式TD-SCDMA和WCDMA的方案也将分别于今年第三和第四季度上市，海思仍然会采用一贯的Turnkey模式对外发布。
此外，海思将推出业界第一个低成本双卡双待智能手机方案，以接轨2G市场上最普遍的双卡需求。海思该方案成本会更加有优势，公司相信这将极大的刺激国内智能手机的增长。
海思智能手机方案的推进极为快速，其今年初放出的今年覆盖2G、3G全部通信制式的豪言正在一步步地实现，在这背后起关键作用的正是强大通信技术背景和资源。海思认为，公司将在明年的中国3G大戏中扮演至关重要的角色。
K3：喀喇昆仑山的第三高峰——布洛德峰
海思参考设计采用10层板，已有多家客户使用8层板量产
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