主持人：感谢钱总的介绍，他讲的很中肯，尤其是最后的建议很重要。因为在TD-SCDMA发展的过程当中，我们在解决基本的技术方面也下了很大的功夫，现在在面对市场时候，确实需要从多样化的角度来考虑，为不同档次的终端配备不同的技术。由于时间的关系，我们发言只能安排到这但是下面我们还有几个比较关心的问题，我想请几位领导一起到台上来进行讨论。下面我们有请重邮信科的聂能、海信的杨总、展讯副总裁康一、新邮通罗妩，有请！
在领导面前，专家面前我还是习惯站着，所以中间的位置就先空着。大家都知道，其实TD-SCDMA在10年前开始起步的时候，可能更多的人记者了大唐，其实那个时候重邮在10年前就开始和大唐进行紧密的合作，从标准就开始介入，而后是终端，然后是芯片。因此重邮在TD-SCDMA有非常长期的投入和积累，所以在TD-SCDMA的芯片上有相当长的时间里头，又是处于一个比较领先的地位，所以像HSDPA、PSUPA都是率先开发出来，并且帮助了我们大量的系统厂商进行网络和系统的测试。
现在重邮信科是专注于芯片领域里面进行后续的终端开发，我想提一个问题。重邮现在在技术系统的领先上，和未来竞争力的产品化方面现在有了哪些规划和考虑？
聂能：说起来比较惭愧，这次中移动的招标，我们没有得标。主要是因为刚才秘书长说了，我们在TD本身的基础上是在往前冲，但是因为我们的2G的技术一直局限于我们的资金和人力资源。我们很长一段时间没有走，现在在这个市场上就处在一个非常尴尬的地位。但是我们大家前面也看到了，我们去年重庆市政府已经给了我们非常大的支持，有了这个资金的支持以后我们已经在今年购买了GSM一整套的技术，现在我们正在消化，我们也定义了我们的目标要把2G技术和我们的TD的技术融合在一起，我们争取在今年能够出60款双模的芯片。但是中移动要求今年要出产品，我们也不能说假话我们达不到，我们只有到明年才能出产品。
但是我们也没有停止下来，在单模的芯片支持上，我们现在正在大力的支持国内系统厂商和仪表厂商在升级到HSUPA，我们几乎是提供了所有的HSUPA的终端供应这些厂商，而且我们派出了我们的精干的技术力量来支持整个产业效应，HSPA的这个阶段去进发。所以我们也非常高兴得到工信部和政府的支持，我相信我们在重大专项里面会得到支持。
我们今年还是要把这个UPA给推上去，推上去之后可能在一些客户，或者行业用户里面我们的芯片还是有一定的市场。同时我们也借助这个UPA这个方面的进展，我们也推出一些过渡的方案，就是和IT的芯片来组成这个PC端来调用的这双模方案，这个已经很快拿到了。这个我们也会来争取在这个市场里面占有一定的份额。那么我们想有几十万的订单也就非常高兴了，谢谢大家！
主持人：确实2G一直是重邮之痛，尤其是中国移动来推动2G、3G的双模之后，确实这方面付出了很大的努力，在一直的追赶。在TD的芯片技术里面，2G技术最好就是我们的展讯通讯，他在TD上面不但有非常好的产品，而且有了系列的产品可以满足不同终端的需求，所以也请康一给我们介绍一下展讯在TD的未来系统化的不同档次的芯片开发上和展讯最具优势和低成本方面，有哪些考虑和打算？
康一：刚才听大家的发言也很有感触，其实去年的时候联芯孙总和张主任也讲了，去年我们谈了基本的问题，什么死机、什么模式单板这个问题，今年实际上我们TD又往前走了一步，今年是TD元年，下面是更深入的问题。就像LG讲的，芯片厂商怎么制造出不同的发动机来，终端厂商制造出奥拓和奔驰来。我们展讯在这方面做了非常多的工作，刚才联想的iPhone我们在支持做这个iPhone高端智能手机这么一个项目，我们也在中国移动这次TD终端中标了，做低端的手机和海信、新邮通，是这样一个比较低端的手机，我们下一步按照中国移动要求把它做到1000块钱以下，我们需要用芯片、好的发动机来支持，做到这样的手机。
中国移动还有另外一些计划，像家庭信息机就是原来的3+1的项目里的。我今天的口袋太小，放不了家庭信息机来，如果口袋大的话给大家看。我们展讯在这方面做了工作，来支持家庭信息机的产品。另外还有大家说的数据卡的产品，展讯也在做数据卡产品这些方面。
其实我们也在明天的论坛上有发言，展讯是如何来应对TD-SCDMA的细分市场的。我们从高端的智能手机到低端的手机，到家庭信息机，到数据卡都有不同的芯片去来应对这个市场的发展。我们每一个芯片，我们有很多的芯片，但我们的芯片有一个共同的特点，就是说我们有非常高的集成度，把2G、3G和上面需要多媒体的功能和运算功能集中在一个单芯片上，这是一个高集成度。这个集成带来的好处就是低成本，就是摩尔定律里面自然的结果。这就是展讯在这方面也应算是一个比较大的优势，不断是从高端到低端到家庭信息机各个方面，相信展讯能够在下面提供不同种类发动机，我们也可以看到更多的奔驰、宝马还有奥拓等等，谢谢。
主持人：确实展讯在集成化方面有很强的竞争力，我相信当今年年底或者是明年年初，当展讯、重邮新的芯片出来以后，我想孙玉望联芯科技的位子不会很稳了。芯片解决好了，我们要关注终端，海信大家比较熟悉了，我也很早的跟海信进行过很长时间的沟通。所以我对海信终端上的技术从来没有疑虑的，杨总在这方面是专家，我想提一个问题，海信下一步怎么把技术优势能够快速的转化成产品和市场的优势？
海信杨总：大家好！刚才杨秘书长给我们提了一个非常难的问题。海信是一个技术发展的企业，所以海信比较重视研发。那我们在TD上，这么多年来也持续了投入，我们从2003年开始TD联盟到现在一直在做，所以面对杨秘书长提的问题，怎么样技术积累转化成市场的竞争产品，刚才我听到LG的钱总说的一些问题，我觉得都是终端厂家一起面对的问题。在这方面我觉得有几点要做，一个是加紧产品面对市场的研究，这这里面有几个概念，一个是产品的品类要高端、低端要拉开档次，原来我们觉得验证网络的成熟度，验证等方方面面手机各方面的问题，但是我觉得从产品的档次上拉开层次。这里面要依据很多，有一个芯片厂商的努力和我们终端厂家的努力，拉开市场的一个价格段，我们在这方面也加大努力。我们也开始在研发，也希望在今年10月份根据大家第一波能够尽快的赶出这个产品。
另外在终端上我们中了中国移动的标，所以我们在终端上也加紧了研发，也在和展讯配合。在从外观设计上，我们现在更加侧重于研究3G产品，一个过程钱总也讲了，业务要3G化，另外杨秘书长也讲了外观要漂亮。再一个要和中国移动更好的去配合，因为我们和中国移动协作的过程中发现运营商在拉动的过程中有很多想法，并希望终端厂商很好的配合，所以在这方面我们有很多积累，可以帮助中国移动更好的拉动。
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