5月26日消息 2009年5月20日—24日，由科学技术部、商务部、教育部、信息产业部、中国国际贸易促进委员会、国家知识产权局和北京市人民政府共同主办的“第十二届中国北京国际科技产业博览会”在中国国家展览中心举行。为展现产业链全貌，加速TD市场推广进度，让广大用户全面体验基于TD网络的3G业务，TD联盟组织企业集体参展“2009第十二届北京国际科技产业博览会”。作为TD-SCDMA产业链一员，广晟微电子携系列产品参加第十二届科博会展览，展示以TD-SCDMA为主的系列射频收发芯片及采用用广晟微电子TD射频解决方案的TD终端产品。
展览会上，广晟微电子展示两款TD芯片，一款是已经商用的TD-SCDMA/HSDPA射频芯片RS1012，另一款是目前正在推广商用的TD-SCDMA/HSUPA射频芯片RS2012。RS1012射频收发芯片是目前世界上唯一真正商用的TD-SCDMA/HSDPA射频芯片，其射频方案已经通过国家入网测试认证。目前，有超过10家手机厂商采用广晟微电子TD-SCDMA/HSDPA射频方案。RS2012是RS1012的升级版，接收机设计使用现有RS1012的主要模块:低噪放/混频器,压控振荡器/小数分频锁相环,数字模块和逻辑控制模块；全数字AGC输出，为用户提供可编程自由选择4比特、8比特和10比特以及4倍或8倍码片速率(Chip Rate)数字I和Q输出信号；AGC可以由外部基带控制或由内部自动控制；片内集成ABB，支持16QAM/32QAM HSDPA及HSUPA工作模式，具有多频段，高集成度、低噪声、低功耗、高线性度输出等特点。
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