致力于针对全球电视标准,开发全方位整合之宽带RF系统单芯片的美商MaxLinear与联华电子(UMC)共同宣布,MaxLinear采用了联电RFCMOS工艺生产其突破性的MxL7001硅调谐器芯片。此MxL7001芯片为目前全球最小的硅调谐器,可应用于移动电视,例如手机上的数字电视(ISDB-T)。
MaxLinear执行长兼总裁Kishore Seendripu表示,与联电的合作使该公司能在CMOS工艺、而非SiGe工艺上生产MxL7001,是业界的一大突破,期待双方合作能持续进行,将MxL7001产品推向量产,同时也携手推出其它更多的先进技术开发。联电新事业发展处资深副总刘鸿源则表示,联电与MaxLinear在过去已成功开发过一系列其它类似产品,包含目前MaxLinear已在联电量产,针对固定与可携式电视应用产品的硅调谐器。
MxL7001为1.9mm×1.9mm的数字CMOS芯片,除尺寸较上一代MxL5000系列产品(6mm×6mm)更小,其耗电量仅65mW,可延长可携式产品的电池寿命,适用移动电视产品。该高整合度芯片支持ISDB-T的1-segment与3-segment应用,可免除使用平衡/不平衡转换器(balun)、表面声波滤波器(SAW filters)、中频放大器(IF amplifier)等外部组件的需求,降低整体材料成本。
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