DoCoMo、瑞萨、富士通和夏普将联合开发手机SoC“SH-Mobile G4”
NTT DoCoMo、瑞萨科技、富士通和夏普4公司宣布，将联合开发手机单芯片SoC“SH-Mobile G4”和基于该芯片的手机平台。以2009年度第四季度（1月～3月）完成开发为目标。
SH-Mobile G4采用45nm工艺制造，可进行高清（HD）影像处理和与原来相比速度更快的三维图像处理等。此外，除提高HSDPA（高速下行分组接入）cat.8的下行通信速度（最大7.2Mbit/秒）外，此次还将HSUPA（高速上行分组接入）的上行通信速度从原来的384Kbit/秒提高到最大5.7Mbit/秒，可实现双向高速数据通信。
瑞萨计划除向日本国内提供SH-Mobile G4外，还将供应全球的手机市场。另外，SH-Mobile G4和此次的平台除HSUPA和HSDPA外，还支持W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE（2G）。
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