卓胜微电子首席执行官许志翰
正如模拟电视向数字电视转换的趋势一样，地面数字机顶盒势必会逐渐向地面数字电视一体机转换。在模拟电视向数字电视转换的过程中，机顶盒充当了过渡者的角色，从目前看来，地面数字机顶盒市场仍大于地面数字一体机市场，而随着一体机批量生产，价格达到普通大众可以接受的范围，机顶盒就会逐渐淡出市场，被地面数字一体机取而代之。
卓胜微电子于2008年年初推出了全模式国标融合芯片MXD1320，它适用于地面数字电视一体机和地面数字电视机顶盒。同时，我们计划在公司的后续产品中针对高端一体机，推出分集接收技术芯片，以使高端数字电视机更好地接收信号。
集成单芯片是IC(集成电路)产业的必然趋势，这有利于终端厂家降低成本，但同时也对芯片技术提出了更高的要求。卓胜微电子目前的研发力量集中于解调芯片领域，尚无相应的集成解调和解码性能的单芯片产品。在公司未来的产品规划中，单芯片也将是重要的项目之一。
根据我国颁布并强制执行的国家地面数字电视融合标准GB20600-2006，我们推出了首款真正意义上的地面数字电视融合芯片，使得融合标准在芯片环节得到了支持，并由此引发了一股融合潮，一直制约数字电视产业链发展的最关键问题——— 芯片问题得到了解决。
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