成立于1991年的博通公司依靠技术创新，迅速成为世界上最大的生产无线半导体公司之一。2007年，博通营业收入达到37.8亿美元，在15个产品线中有11个保持全球第一。
“工程技术公司”
总裁及首席执行官ScottMcGregor形象的将博通比作“工程技术公司”，因为公司每年将27%的营业收入都投入到研发中，工程师在全体员工中所占比例高达75%。记者注意到，博通公司从创立到现在拥有约6500名员工，而在其员工构成上，工程技术人员所占比例一直维持在75%左右。
博通重要的竞争优势之一是拥有广泛的核心技术。在芯片设计上，博通保持了高集成度，把许多功能包括模拟处理和数字处理，集成到单一芯片中。McGregor说：“我们在工艺上做了很大改进，今年推出的都是65mm工艺芯片。这种技术给客户提供更低的功耗、更低的成本和更快的速度。”
进军中国机顶盒市场
据了解，今年3月，博通与同洲电子合作，为迎接2008北京奥运会向国内市场推出首款高清机顶盒。
In-Stat市场调研显示，中国数字有线机顶盒在2007年的出货量约为1400万台，预计到2012年将达到1760万台。这个急剧增长的市场将给博通的机顶盒业务带来强劲的增长机会。
博通在今年3月也推出了业内首个支持AVS的数字机顶盒（STB）单芯片。AVS标准正在中国网通的IPTV试验中使用，计划今年在大连配置30万部基于AVS标准的IP机顶盒。
McGregor说：“AVS虽然只是中国的标准，但是我们全力支持AVS的发展。只要是开放的标准并对我们的客户有利，我们就要去做。”
紧密跟踪TD产业
据了解，3G手机芯片已经成为博通未来主要发展方向之一。McGregor表示，现在WCDMA芯片已经开始在市场上出货了，博通正在研发3GPP的HSPA和LTE芯片，不久将逐渐走入市场。
对于我国的TD-SCDMA标准，McGregor说：“我们在紧密跟踪这个产业，等待市场成熟了，就会提供TD-SCDMA手机芯片。但是截止目前，我们还没有发布相关的产品。”
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