记者从业内人士处了解到，本土多家TD芯片企业正在强化与代工厂的合作，一是迎接11月下旬TD手机招标案，二是期待在真正商用后，做好充足产能储备。其中，大陆3G标准芯片供应商联发科、天碁、展讯、凯明等企业，正在准备释放订单。而台积电、中芯国际等代工企业以及下游封装巨头日月光也正为此规划生产。
“大陆3G市场未来的蓬勃发展很可观，我们正参与其中。”台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》说。这家代工巨头目前已和大部分本土TD芯片企业建立起合作关系，上述4家企业均为它的客户。此外，两家射频芯片企业鼎芯、锐迪科此前也同样通过它流片。
但曾晋皓说，并不清楚目前下单数量。
而锐迪科总裁助理兼发言人宋波阳则出言谨慎，他表示，公司与基带芯片、终端厂家等联盟伙伴，一直紧密配合着运营商的节奏，至于芯片订单，那要等实际商用后才能确定。
“合作关系以前就稳固了，毕竟大家都能看到TD手机招标、明年奥运会这些机会。我们的任务，仍然是进一步优化产品，配合整体进程，等待商用。”凯明信息市场部经理罗翠钦说。
与中芯国际合作紧密的重邮信科公司副总经理郑建宏对记者表示，TD商用进程是整个产业链的整体联动，每个环节都要协作好。“运营商手机订单下不来，手机厂没法量化生产，也就不能量化芯片采购，我们设计企业就不敢对代工厂下订单。”他说。
郑建宏解释到，一般来说，从上游芯片下单到下游手机出货至少要3个月，没有量化指标，大家都不敢冒险生产，多了积压，少了又供不出货。
不过，郑建宏坦陈，风险还是要冒的，为了投标任务，重邮信科仍向中芯国际预定下10万片出货任务。另一家对手企业表达了同样的观点，但拒绝透露数量。
近日公开消息称，首批TD-SCDMA手机招标数量大约在200万～300万台之间，总价值约为30亿至40亿元，预计年底前十大城市大规模放号数将达到1200万户。
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