缺“芯”曾是制约中国通信产业发展的首要因素。然而，随着3G手机出货量的大增，势必将带动手机芯片的高增长态势。在国内手机芯片市场争夺日趋激烈的今天，国产手机芯片厂商也将借3G到来之际打一场翻身仗。
3G芯片不受成本困扰
随着通信技术进步和3G的发展，通信与计算融合已经成为无线通信技术发展的主要趋势，芯片作为保证终端实现多种功能的基础和核心，呈现以下两个主要发展趋势：一是芯片集成度将越来越高；二是支持更高速率的数据传输和智能应用。
芯片集成度的增加将大大降低终端的生产成本、提高产品的复杂性和兼容性。而3G时代，集电话、拍照、商务、音乐、游戏于一体的智能终端将继续快速发展，高速率数据传输和智能应用成为智能终端的重要特征。数据与内容是3G持续发展的推动力，核心技术则是支持应用的一个平台，而给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片就理所当然地承担起实现3G应用的重任。手机用多媒体应用芯片技术已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的关键。
业内人士表示，实际上2G应用主要集中在中低端产品中，能实现基本功能，芯片的发展趋势是低成本。3G的应用主要集中在高端产品，因为3G的最大特点是网络传输速率的提高，因此能够提供邮件收发、视频下载等应用，芯片的发展方向主要是高性能，而成本并不是最重要的。2.5G和2.75G的重点则集中在中端功能型手机中。
缺“芯”已成过去
以手机基带芯片为例，2006年国产手机基带芯片基本被德州仪器、高通和摩托罗拉等国际巨头所垄断，市场份额超过90％。在通信行业，缺“芯”曾经一直是中国企业进一步发展的瓶颈，尤其在终端方面，中国手机生产企业，因不掌握处于产业链上端的芯片核心技术，无法获取手机产业链中利润最丰厚的一环，也一直无法成为国际领先企业。
赛迪顾问数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5％。2006年中国的移动用户数量已经达到4.3亿，但是普及率只有30％，欧美市场的移动用户普及率已经超过90％，由此可见，中国移动通信市场潜力是非常巨大的。此外，随着中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加，政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，以及全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善，都带动了手机芯片的市场需求。中国的3G孕育着巨大的商机，国内的手机芯片生产厂商有望通过3G芯片打破欧美在手机核心芯片领域长期的垄断。
在2G时代，因为没有芯片和核心技术，中国手机企业主要进行中低端产品的生产，利润低，技术含量低，产品的发展长期跟在国外先进公司后面。反观国外公司，以高通为例，其动辄以专利费相要挟，这种情况产业界记忆犹新。同时，由于国外公司处于芯片供应的垄断地位，导致国内终端产品的成本降不下来，一方面挣了中国企业的钱，清理了库存；另一方面却问我们要专利费。对于高通的做法当时的中国产业只能表示无奈。
中国“芯”的反击宣言
然而，这种无奈在中国企业的努力下正逐渐成为过去。根据市场研究公司美林（Merrill Lynch）发布的报告，联发科（MTK）、德州仪器（TI）、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家来自中国的供应商合计占据50％的市场份额。
从目前来看，只有少数几个跨国手机芯片厂商生产TD芯片，包括NXP半导体以及ADI公司。围绕中国具有自主知识产权的TD－SCDMA标
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