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升滕半导体完成B轮过亿元融资
2023-11-08 08:52:11
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近日,升滕半导体完成B轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。作为一家半导体设备零部件供应商,升滕半导体专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务,致力于半导体设备零部件的研发及生产。
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责任编辑:众视数字
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