上周末，韩国现代半导体公司表示，已经开发出了世界上形状最小，速度最快的1G内存芯片，据悉未来该产品将被应用于手机平台。
据国外媒体报道，该1G内存芯片将主要针对手机市场，预计将会在今年晚些时候大规模投产。而新型芯片的速度传输能力将高达每秒1.6GB。作为世界第二大内存制造商，韩国现代半导体公司表示，2008年该芯片将大量供应市场，未来将应用在“超薄电子设备和内存产品环境中。”而现代半导体甚至表示，公司将在未来十年中，通过下一代芯片产品的投资，成为世界第一大内存芯片制造商，从而超越本土竞争对手三星电子。
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