日媒：中国5G建设放缓是因为“芯片用光”了

 

“中国建设第五代无线通信基础设施的行动已经失去动力，因为这里的设备生产商已经用光美国制造的零部件，迫使相关供应商进一步转向美国和欧洲市场。”《日经亚洲评论》在10月20日的报道中称。

 

日经的主要依据是日企的陈述。

 

报道引述村田制作所主席村田恒夫称，中国企业对防止网络中断的零部件需求出现下滑；另一家通信零部件制造商的表述则没有太多信息量，仅称从2020年夏季开始，已经不再向华为供货。

 

由于村田制作所、住友电工、日本电气硝子等日本企业严重依赖中国这个全球最大的5G设备市场，因此日经还在报道中卖弄笔墨称，华为、中兴等中企无法取得美国的关键芯片，“主要市场的逆风迫使（日本）供应商寻找更绿的牧场”。

 

华为、中兴减少向日企采购零部件，就代表着中企的芯片已经用完，中国的5G建设就将放缓，这大概就是日经本篇报道的主要逻辑。



但一位资深半导体行业人士称，华为5G基站所需芯片，应该有很多备货。基站是华为最优先囤货的种类，比手机、安防这些更要紧。所以说华为基站芯片用完并不至于，有可能是华为自己在放慢消耗速度。“华为到底有多少囤货，外界谁也不清楚，但子弹省着用、稳着用是有可能的。”

 

作为华为的起家业务，以基站为代表的运营商业务在华为内部地位极高。2019年5月，华为总裁任正非曾公开表示，华为的主战部队是运营商BG，这个部门将来不一定在华为公司收入最高，但意义重大。他同时还把海思定位成华为“主战部队里面的加油车、担架队、架桥队”。

 

因此，每当华为举办重要活动，几乎都会回应外界对运营商业务的关切。2020年9月，美国第三轮制裁刚生效，华为轮值董事长郭平对外透露，华为对To B业务（基站等）的芯片库存准备比较充分；2021年4月，华为轮值董事长徐直军再次确认，华为芯片库存满足To B客户需求没问题，但也不是永远没问题。

 

外界暂时不担心华为To B业务，还有一个重要原因是相比华为手机每年几亿级别的芯片消耗量，华为运营商业务、企业业务的发货量要小很多，因此华为To B业务是相对安全的，可以支撑较长时间，根据中国工信部披露的数据，截至2021年9月，中国5G商用两年来，共开通建设5G基站99.3万个，全球占比70%。以此计算，目前全球的5G基站总数才大约142万个，4G基站的数量也只是千万级别。

 

除此之外，业内人士表示，相较于智能手机所使用的芯片，5G基站使用的芯片因为常年在户外环境下，使得芯片本身更加重视可靠性与稳定性，也让这些芯片生命周期更长，通常仅需要进行相关软件的更新就可以持续使用。

还有一些迹象表明，华为基站芯片库存仍有“余粮”。今年7月，中国移动披露总额约380亿元的5G 700M无线网主设备中标结果，采购规模约48万站，华为在三个标包中报价均为最高，中标份额也是最高，都在60%左右，高于去年；9月底，中国移动披露2021年4G/5G融合核心网新建设备集采结果，华为和中兴分别是第一和第二中标人，此次招标总额高达75亿元。




但从上半年业绩来看，华为运营商业务还是受到一些挫折。财报显示，2021年上半年，华为实现营收3204亿元，净利润率9.8%。其中，消费者业务同比下滑47%至1357亿元；运营商业务同比下滑14.2%至1369亿元；企业业务同比增长18.2%达429亿元。除企业业务仍保持正增长外，华为消费者业务与运营商业务，均表现为负增长。

 

不过，在业内看来，芯片并不是导致华为运营商业务下滑的主要原因。华创证券指出，华为在欧洲运营商市场受到大幅挤压，以及2021年中国运营商的5G大规模招标集中在下半年，是华为运营商业务下滑的两大原因，“华为在5G市场领导地位稳固，随着2021年下半年5G集采开启，华为运营商业务将恢复增长”。

 

在发布2021年上半年业绩时，华为轮值董事长徐直军也表示，展望全年，尽管消费者业务因为受到外部影响收入下降，但华为有信心，运营商业务和企业业务仍将实现稳健增长。“我们明确了公司未来五年的战略目标，即通过为客户及伙伴创造价值，活下来，有质量地活下来。”

 

但基站芯片的问题仍不容小觑。2020年10月，日经与专业调查公司拆解华为5G基站发现，在华为基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48％，其中台积电参与制造的比例有可能达到6成。另外，华为5G基站使用美国零部件的比例为27.2%。这其中包括莱迪思半导体和赛灵思生产的FPGA芯片；德州仪器和安森美半导体生产的电源管理芯片；赛普拉斯半导体的存储器；博通的通信开关部件；亚德诺半导体的放大部件等；韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造；日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。



2019年1月，华为曾发布自研5G基站数字芯片——天罡。这款可以用于3.5GHz 和2.6GHz频段的5G基站芯片，采用台积电7纳米制程。2020年10月，彭博社曾援引知情人士报道称，台积电在华为要求下，2019年底开始扩大生产天罡芯片，在美国第三轮制裁生效前，台积电一共已出货200多万颗天罡芯片。

 

业内人士表示，目前并没有迹象表明，华为运营商业务因芯片问题受到重大影响。即便按华为基站芯片耗尽的最坏情况来说，中国还有中兴通讯等其他设备厂商，5G建设并不会受到重大影响。

 

但日经仍继续炒作“中国相关的需求枯竭”，还称日企将把重点放在欧美。

 

其中，住友电工将在明年3月前将欧美市场的研发人员增加一倍，以“迅速满足那里的客户需求”。该公司还于9月开始在美国运营一家工厂，生产用于5G基站的芯片，并计划在五年内将欧美市场份额从目前的10%提高到50%左右。另外，日本电气硝子最早将于2022年成立专门负责欧美市场的销售团队，目前该公司约90%的光纤部件销往中国。

 

实际上，日企无法向华为出售零部件，完全是因为美国的阻挠。今年4月，华为轮值董事长徐直军曾表示，华为2020年从日本采购额约80亿美元，同比下降20%。由于日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为，都需要美国政府批准。这是典型的不公平，也是典型的阻碍自由贸易。



此次已经是日经近期第二次炒作中国的5G建设进度。今年8月，该日媒曾报道称，2021年上半年，中国主要电信运营企业在5G网络和其他基础设施方面的支出下滑25%，并指出芯片不足导致部分网络设备交付延迟，影响了中国5G网络建设。

 

针对此事，中国主要的四家电信运营企业（包括中国铁塔）均表示5G基站建设并没有遇到日媒报道的芯片短缺问题。

 

至于上半年为何减少资本支出，中国移动透露，是因为和中国广电共建700MHz频段的问题还在协商，投资相对去年稍有延缓，目前该公司5G 700M无线网主设备招标已在7月完成；中国电信和中国联通则表示，主要还是有意控制投资节奏，提高设备利用效率，等待5G技术和标准更加成熟，同时共建共享也为双方节省可观的成本；中国铁塔透露，建设和交付保持正常，完成进度超出预期。

 

展望下半年，四家企业均透露，维持全年投资计划不变，未来几个月将在5G建设上集中发力。若按计划完成支出，四家企业2021年资本支出将达3706亿元，与去年基本持平（3702亿元）。以上半年数据为基础，下半年四家企业资本开支将达到2330亿元，同比增长25.3%；新建基站数将达到43.9万站，同比增长18%；全年新建5G基站63万站，与工信部要求保持一致。