华为发布华为云5G Cloud VR服务
2019-01-29 09:43:57来源：CTI论坛 热度:
近日，华为在上海召开华为云5G Cloud VR服务发布会，暨5G Cloud VR开发者沙龙。此项服务涵盖Cloud VR开发套件、华为云Cloud VR连接服务和Cloud VR开发者社区，解决Cloud VR基础设施及广域网适配问题。
华为与合作伙伴、开发者现场合影留念
要实现重度计算机渲染（CG）场景下的VR业务普适，首先就是要解决可获得性问题。在5G Cloud VR场景中，虚拟图像的生成从本地迁移到云端，使得终端变得更加简单，使用成本更低，这将促进VR走向千行万业。
此次发布的华为云5G Cloud VR服务包括3个模块：
一）Cloud VR开发套件，用于线下开发，开发者可先基于本地局域网络进行内容开发。
二）华为云Cloud VR连接服务，与运营商网络进行云端适配，并最终实现商用。华为云Cloud VR连接服务既可以直接为行业用户提供商用服务，也可以被开发者二次开发和集成。
三）Cloud VR开发者社区，用于交流互动和经验分享。
随着移动产业的不断发展，人们对体验需求不断提高，5G超大带宽、超低时延的特性以及可保障的网络等都是实现云+新兴业务的基础。通过智终端、宽管道、云应用的5G典型业务模式，Cloud VR将成为5G元年最重要的eMBB业务之一。
华为无线网络首席营销官周跃峰发表演讲
“5G和云是Cloud VR普及的双引擎，华为云增加了Cloud VR连接服务后，配合华为云遍布各地的计算资源，成为Cloud VR业务培养的沃土。任何传统的VR开发者、运营者、以及新进入者，都可以基于这个黑土地，轻松拓展自身业务。”华为无线网络首席营销官周跃峰在发布会上表示，“在5G来临前夜，该服务可以培育出众多的Cloud VR应用，并因为上云的低成本及使用的低门槛，让VR无处不在。本次发布的华为云5G Cloud VR连接服务将是业界第一个5G eMBB百兆级价值业务。”
华为X Labs下属MBB实验室主任赵其勇在与开发者现场交流中提到：“我们基于业界先进的开源组件和API，研发了Cloud VR连接协议和软件，且针对华为云平台进行了核心代码重构和优化，并支持面向5G的广域IP传输网络及多类型VR头盔。我们把该协议和软件转化为华为云的一种服务，提供给广大开发者使用。通过5G和云，充分发挥云的算力和头盔的便携性，带来了一种全新的业务模式和边界突破。”
此外，华为AR/VR产品线副总裁赵学知、华为云文娱解决方案专家周钮冬也出席了活动，表示基于5G和云构筑的Cloud VR模式将有效推动产业迅速发展，更好地协同端管云。两位分别就终端、云业务支持上解答了VR开发者的许多问题，为产业生态构建指引方向扫清阴霾。
华为提供了一项Cloud VR开发者扶持计划，符合条件的开发者可获得华为云资源充值券，重点扶持教育、旅游、建筑、会展、娱乐等行业的VR应用上云，支持产业生态发展。
责任编辑：孙云逸
为您推荐
2.5G移动网络的流媒体技术发展分析一、现状分析在手机增值业务市场，短信、彩信、彩e等虽然有了交互、24小时不间断等不同于传统媒体的特点，但传输的主要是静态为主的图像和文字内容，影响了其媒体作用的充分发挥。随着最终用户需求的提升，如何更好地融合声音、文字、图像，支持多媒体功能，既发挥短信方便、快捷的优点，又可以弥补短信形式单调的不足，真正使移动用户”振聋发聩"，进入一个有声有色、逼真形象的美丽世界成为移动运营商普遍关心的话题。流媒体（StreamingMedia）的出现改变了这种状况。它不需要下载整个文件就可以在向播放器传输的过程中一边下载一边播放，实现了在网上点播或观看电影、电视的梦想。现在，以”流”的形式进行数字媒体的传送，
凯钰光纤通讯IC迅速朝4.25Gbps大跃进云端运算所引领的商机无限，各种平台应用大量出炉，因而对高频宽的需求迫切；符合高频宽需求的被动光网路(PON)解决方案因此备受重视，进而带动整体光纤宽频市场的蓬勃发展，包括：光纤到户(Fiber-To-The-Home，FTTH)、光纤到街边(Fiber-To-the-Curb，FTTC)，光纤到楼(Fiber-To-The-Building、FTTB)等。凯钰科技多年来致力于开发高频宽光纤通讯类比IC，发挥其最擅长之光纤通讯混合讯号技术，持续开发出光通讯收发模组应用所须之限幅放大器、雷射二极体驱动器与整合型GPONIC等。由于光纤通讯市场之技术进入门槛甚高，凯钰科技算是全球少数几家能够开发光通
eSilicon 与 MIPS 宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群尊敬的媒体朋友：最大的独立半导体价值链制造者(valuechainproducer，VCP)eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32®1074Kf™同步处理系统(C
