据外媒报道，日本电装公司（DENSO Corporation）正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展，当地时间9月6日，电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商，而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能（AI）硬件初创公司。ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、人工智能以及其他与汽车行业相关算法的发展，并可将下一个最佳解决方案的计算能力和性能提升5至10倍。
ThinCI6500万美元的C轮融资已成功结束，由电装和淡马锡公司领投，其他参投者包括纪源资本、Mirai Creation Fund（丰田和其他有限合伙人提供支持的基金）以及戴姆勒。2016年时，电装就曾是ThinCI融资的主要投资者。
自1968年建立集成电路研究中心以来，日本电装一直都在研发车载半导体设备，以改进发动机控制单元和传感器设备。凭借其创新积淀，电装将继续研发先进技术，为所有人创建环保、安全的社会环境。
责任编辑：董佳豪
