据台湾东森新闻云报道，日前台湾通讯传播委员会（NCC）与中华电信、宏达电、联发科等大厂筹组5G联盟，而NCC也已核发900万个4G物联网门号供申请使用。而5大电信业者也纷纷布局物联网产业，包括中华电信与威刚合作的智慧建筑；鸿海、统一与亚太电信合作的超商H2U健康ATM装置；台湾大哥大携手锐俤科技推出车队大管家；远传则获选为微软在台AI研发中心合作企业并研拟参与3月27日的“2018智慧城市展”；台湾之星则是在14日向NCC申请物联网号码核配，未来将应用于智能城市计划、车联网等领域。
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近日,一家名为FullcompInternationalInvestment(阜康国际投资有限公司，以下简称“阜康国际”)的公司与北京市政府签署协议，在北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。该项目投资额共6亿美元，分两期进行，预计2007年二季度建成投产，规划月产能为5万片。神秘投资人“这是仅次于中芯国际12英寸芯片厂的重点投资项目，将增加北京与上海之间竞争半导体产业龙头的砝码。”北京市经济委员会科技处人士对记者说。他透露，该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂，总价值约为1亿美元，阜康国际前期将注入1亿美元现金在林河工业区注册成立一个全资子公司——阜康同创(北京)微电子公司(
台湾地区半导体封装测试、液晶面板企业终于可以稍稍松口气了。4月27日，台湾对外正式宣布，自4月28日起，“低端半导体封装测试”与“4英寸以下面板中段制程”项目，由“禁止赴大陆投资项目”改为“一般类项目”。这意味着，一直被视为“两兆双星”、延迟许久的台湾半导体封测厂与面板企业终于可以小步迈进大陆了。半导体产业观察家莫大康对《第一财经日报》表示，这是顺应两岸产业发展的措施，只是高端项目依然严禁，开放力度不够。已在大陆拥有生产基地的一相关公司表示，将进一步增资大陆，扩充生产线。全球最大半导体封装测试企业日月光公司发言人刘诗亮对《第一财经日报》表示：“我们会等待进一步的投资政策细节，做好评估。”目前，
7月27日外电消息，目前在中国台湾的3G手机市场上，台湾经销商推出的手机产品销量正在逐渐提升，有望于本月突破10％的市场份额。预计多普达CHT9000、明基－西门子S81以及英华达的OKWAPi900在7月份将总计售出一万部，占据台湾市场3G手机总销量的10％至15％。然而尽管发展态势良好，但目前台湾本土厂商所推出的3G手机明显不如诺基亚、摩托罗拉、索爱以及三星等国际厂商的产品更受用户欢迎。此外，即便与中国内陆手机制造商相比，台湾本土厂商在市占率方面也要大为落后。目前包括中兴、夏新以及华为等中国内陆厂商在台湾3G手机市场上的联合占有率近于20％至30％之间。此外，国际知名品牌的不断涌入还在给台
新闻背景事件据华夏经纬网报道，在中国台湾工商界的一片声讨声中，中国台湾有关方面终于松动了半导体企业投资大陆的政策。半导体是中国台湾的支柱产业，因担忧技术外流，此前规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。即便是这种落后工艺，台企若要拿到“通行证”也要通过多道门槛。2006年12月19日，“中国台湾经济部”对外宣布，中国台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资，正式对中国大陆开放8英寸0.18微米半导体技术，由此可能会引发中国台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。计世资讯（CCWResearch）观点计世资讯（CCWResearch）分析认为，中国台湾三大芯片商“西进大陆”进行投资，将促进中国
