不过，这种看扁意法半导体的想法绝对可以用无知来形容，它在全球汽车市场的地位依然无可动摇。虽然意法还未推出正式产品，但该公司为快速变化的汽车市场备足了各种黑科技。
首先，它有一个强大的 MCU（微控制器）家族，该系列产品基于 ARM Cortex-R52，采用六核设计，主攻汽车行业中不断膨胀的数据流问题。
除此之外，意法半导体还携手神秘合作伙伴（并非 Mobileye）研发了 360 度专用集成电路（ASIC）视觉处理器，供应 L3/L4 自动驾驶市场。未来，它还会将最新的 28nm FD-SOI 技术应用于上面两款芯片。
此外，意法还在设计全新的激光雷达 ASIC 芯片——它会继续采用飞行时间（ToF）技术，而该技术已经在高端智能机上证明了自己的实力。
显然，意法半导体并没有忽略这场自动驾驶大战，它也没有落于人后。与其他厂商最大的不同点在于，这家芯片巨头想通过伸向汽车市场各个领域的触手攫取更多收入，“广撒网”才是意法的核心战略。
VSI Labs 创始人兼首席咨询师 Phil Magney 评论称，“说到意法半导体，它在自动驾驶汽车堆栈上确实没什么动作，仿佛跟其他半导体公司的差距在不断拉大。不过，意法在汽车市场其实是个多面手，它在信息娱乐、ADAS、动力系统、车身控制等领域都有自己的一套，市场占有率也不落人后。”
意法汽车部门负责人 Marco Monti 在接受采访时则表示：“汽车行业中‘硅’的身影正变得越来越多。无论是传统内燃机车、混动车、电动车或是自动驾驶汽车都离不开芯片。”
在 Monti 看来，意法半导体的优势在于“能从汽车市场不断改变的趋势中找到最新增长点。”
“硅”正在成为汽车行业的主角
ECU 要承担更多的数据处理任务
前不久，意法半导体透露了三个新的车用芯片项目。当然，这些产品都处在研发状态中。
Monti 透露称，三款芯片中，有一款是基于 ARM Cortex-R52 的 ECU（引擎控制单元），它采用六核设计，主频为 400MHz。
未来，这款代号为“Stellar”的 ECU 将发展成一个芯片家族，专用于解决动力系统和安全路线图的问题。此外，这款芯片将于今年打样，采用 28nm FD-SOI 制程技术。
ECU 的处理能力在直线上升
除此之外，意法还要大幅提高自家产品的处理能力，新产品处理能力将达到现有基于 Power Architecture 的 32 位车载 MCU（三核心，40nm 制程，主频 200MHz）的 15 倍。
那么新的 ECU 有什么竞争优势呢？
Monti 还真列出了不少卖点。首先，意法宣称自己已经完成了连接各个核心与外围设备的内部网络优化。其次，意法还用上了“自行研发的 28nm FD-SOI 技术，该技术中整合了新的 16/32 Mbyte 闪存单元（相变存储器）。
与 Mobileye 的合作已扩展至 EyeQ6
意法半导体在汽车上的营收有四分之三都来自强大的汽车市场部门，这个部门的产品包罗万象：车载音频、内燃机动力系统、被动安全和车体等等。
举例来说，意法宣称自己的 ASIC/ASSP（用于引擎控制）市场占有率高达 33%，音频放大器 40%，无线电射频和视觉系统（用于 ADAS）达到 30%，而汽车照明则为恐怖的 45%。
Monti 坚持认为，虽然这些产品可能不直接与自动驾驶汽车沾边，但在不同领域的技术积累让意法成了 Mobileye 等巨头寻找合作伙伴时的最佳人选。
意法半导体在汽车行业扎根很深
Monti 指出，Mobileye 和英特尔在汽车行业其实没有什么经验，它们的绝招是算法和计算。
他表示：“我们是 Mobileye（现在也是英特尔）最诚恳的合作伙伴。”在 Monti 看来，意法半导体能凭借自己在汽车行业的根基整合英特尔/Mobileye 的知识产权（算法），同时完成后续的生产管理和视觉处理器测试等工作。此外，意法还有能力保证 Mobileye 的 EyeQ 芯片满足所有车用级产品的安全要求。
今年，Mobileye 的新一代视觉处理器 EyeQ5 就要开始打样，这款芯片将主攻 L4/L5 市场。在此前的 EyeQ4 上，意法半导体一直是 Mobileye 的代工方，而它们的 28nm FD-SOI 技术已经成了合作伙伴的定心丸。
当然，新的 EyeQ5 代工厂换成了芯片代工巨头台积电（TSMC），而制程工艺也用了新的 FinFET。不过这并不意味着意法半导体失宠，它与台积电也有紧密的合作关系，而且与英特尔/Mobileye 的合作已扩展至还未发布的 EyeQ6，这款芯片专为 Level 5 自动驾驶汽车而来，将于 2020 年正式面世。
除了与 Mobileye 合作，Monti 表示意法自己的团队也在设计 360 度 ASIC 视觉处理器。
在被问到相关细节时，Monti 透露称，“这也是一个合作项目，不过合作伙伴并非 Mobileye。”Monti 不愿透露合作伙伴到底是谁，但他表示：“我们将它们的 IP 整合进了基于视觉的处理器，这是一个采用了 28nm FD-SOI 技术的车载 CMOS 解决方案。”不过，这款处理器主打的是 L3/L4 自动驾驶应用。
激光雷达的芯片化
除了上述规划，意法半导体在传感器技术的开发上也下了不少功夫。
Magney 就指出，“意法正在加快传感器技术的研发脚步，雷达、摄像头和激光雷达均有涉及。不过与其它领域一样，意法只能算是模组中的一个部件。在汽车市场，意法半导体更像一位幕后军师，它负责为多个重要应用提供精选的部件，如电动车必备的半导体集成电路二极管。”
眼下，意法半导体最引人瞩目的开发项目要数激光雷达芯片莫属了。Monti 表示：“我们正在为激光雷达接收器开发芯片，它用到的飞行时间技术已经在高端智能机市场经受了严格的考验。”
据悉，这款芯片将于明年正式打样，一级供应商和系统集成商 2020 或 2021 年就能用上了。
意法半导体也涉足了激光雷达市场
Monti 也是激光雷达的忠实拥趸。对于那些准备靠视觉处理器和雷达芯片就完成激光雷达工作的想法，Monti 认为是痴心妄想。在他看来，激光雷达是 Level 5 自动驾驶汽车的必须品，有了它才能换来足够的冗余。
不过他也承认，现在激光雷达的成本还太高。“随着技术的发展，进入大规模批量生产后的激光雷达肯定能实现预想的成本目标。”Monti 信心满满的说道。
由于意法半导体缺席了自动驾驶堆栈大赛，因此有人怀疑它们是否会开发自动驾驶平台。Magney 认为，“开发自动驾驶堆栈需要大规模协作和投资，对意法来说，这可比主卖辅助元件风险大得多。”
意法和半导体集成电路（SiC）
意法半导体显得与众不同主要是因为“它在汽车市场涵盖了多种应用，产品线相当广泛。”
有业内人士指出，意法的模拟 IC（集成电路）、MCU、逻辑 IC 和分离元器件是全球许多车型的首选。模拟 IC一般用在被动安全和 ABS 刹车系统中，而我们的分析显示，意法在该领域处于绝对的领先地位。”
在金融分析师眼中，意法也是一支潜力股，因为它们打造了一条几乎覆盖全产业链的产品线，里面不但有低压场效应管（MOSFET），还有高压绝缘电晶体（IGBT）等电源装置。这也就意味着它们完全有能力直接并轨即将到来的混动和电动车市场，为制造商提供完整的设计解决方案。
Monti 在采访中还透露，碳化硅（SiC，俗称金刚砂）的普及速度远超预期，光是2017 年下半年，它们就卖出了超过 200 万个碳化硅模组，今年其销量甚至会增长十倍。
意法在碳化硅市场的诸多创新中，最令 Monti 团队骄傲但却必须严守秘密的是一种专用的碳化硅模组，它可以直接加进用户的电源模块中。“这种解决方案是机电一体化的典型案例”，效果相当不错。
不过，意法半导体并非碳化硅市场的超级寡头。
据了解，英飞凌与意法都是电力电子集成电路开发的老手，它们在碳化硅市场都布下了重兵。就拿低压场效应管来说，意法用的是板状构造，而英飞凌则玩起了沟门构造，后者技术更新，性能更强，不过成熟度相对较低。
“两家公司都在深耕碳化硅业务主要是它们看到了不断增长的高压电动车应用。”Magney 说。“这个市场还很年轻，不过前景却相当强劲，未来高压最高可能会达到 800 V。”
多年以来碳化硅设备的开发一直受到材料质量的困扰。在该领域，Wolfspeed 是绝对的研发先行者，如果英飞凌能顺利完成对该公司的收购，恐怕已经取得巨大优势了。不过，这笔收购最终被美国政府叫停。
从市场角度来看，特斯拉一直是意法半导体的大买家之一，而在中国市场英飞凌暂时占优。不过，现在就判断到底哪家公司能笑到最后，还为时尚早。
责任编辑：王维
