在距离2018 MWC（世界移动通讯大会）不到两个星期的“节骨眼”上，高通又有“大动作”了：发布全新的骁龙X24 LTE调制解调器，理论速度首次达到2Gbps；同时针对IoT市场，高通推出了全新的高通LTE IoT SDK，以及针对IoT市场量身定制的“无线边缘服务”。
高通还表示之前聚焦于手机市场的5G NR技术拓展到工业物联网、车联网等领域，并且将在MWC的展台上集中演示高通在这几个新领域的进展。
究竟这次的进展有什么细节值得关注？新公布的内容又会对高通未来的发展产生怎样的影响？接下来就为你来介绍下。
4G Modem新纪录：2Gbps
作为此次一系列新消息中唯一的“实物”——骁龙X24是高通最新的一款4G LTE Modem。
与高通此前发布的X16、X20相比，X24在LTE调制解调器最关键的速度上再上一层楼。它也是目前首款达到Cat 20标准的LTE调制解调器，支持最高达2Gbps的下载速度。要知道，即便是高通此前公布的首款5G原型modem，骁龙X50在LTE网络中也只能达到1.2Gbps。
之所以能够在速度上几乎两倍于前辈，高通骁龙X24 modem最为关键的还是在LTE调制解调器的一大关键因素——载波数量上再次有所提升。
骁龙X24 modem最多支持7个载波聚合，最多能够实现20个LTE layer同时运用。而在之前最先进的骁龙X20 modem中，最多只能支持5个载波聚合，以及10个LTE layer同时使用。
当然，这也不免带来了一个疑问：如果高通目前最先进的4G LTE modem，骁龙X24 modem在LTE环境中的速度实际上已经超过了高通目前5G modem，骁龙X50 modem的表现，这是否意味着5G技术目前的竞争力还不足够呢？
对此，高通产品市场高级总监沈磊对雷锋网表示：“5G未来6GHz以上和6GHz以下频段有速度重合很正常，因为千兆级LTE调制解调器以及5G调制解调器在相当长的时间内会是互补多模的关系。而且5G目前还很初期，目前的进展还处于技术认证、原型机开发和早期芯片商用阶段，目前高通已经利用X50 modem在毫米波波段上取得了更快的速度成绩。”
这也被高通此次发布的一个新成绩所证实——高通骁龙X50 modem芯片在毫米波频段，已经在测试环境中实现了4.51Gbps的数据传输速度。
当然，对于普通消费者来说，无论是X24还是X50 modem可能都不会很快到来。因为在去年年底公布的2018旗舰，骁龙845中，高通已经“圈定”了X20 modem与之配合使用，相信第一款搭载X24的骁龙处理器要等到2019年才会真正走入终端手机产品中了。
随着高通在LTE、5G网络中相应通信技术的不断进展，相信其之后的modem还将在网速表现方面取得新的进展。
骁龙IoT SDK：让开发变得更简单
虽然高通最为人所知的是以手机为主的移动通信网络技术，但是高通从来没有放弃过对其他应用市场的追求。按照第三方和高通自己的估算，截至2020年，高通在汽车、物联网和移动计算市场中“可服务市场规模”将达到惊人的660亿美元。
为此，高通实际上也一直在为IoT市场做着“铺路”的工作，这次针对MDM9206平台推出的高通LTE IoT SDK就是最好的例子。
这套SDK预集成了多个终端管理器及工具/接口以简化设计，同时还集成支持领先的IoT云供应商（阿里巴巴, 中国移动 Verizon、爱立信、机智云、 DTSTON、DTCloud等）。用户通过采用这套SDK，可以在最短时间内实现商用，并且极具成本效益。
值得一提的是，MDM9206 LTE IoT调制解调器本身就是一款专为支持全球多模功能而打造的解决方案，它可支持eMTC（Cat M1）、NB-IoT（Cat NB-1），以及 2G/E-GPRS。
通过使用MDM9206芯片和全新的SDK，物联网OEM厂商能够直接充分利用MDM9206芯片中内置的1.3GHz Cortex A7 CPU，运行相关定制软件和执行更新操作。让OEM厂商无需再独自打造配套微控制器，解决大量时间与资金成本。
高通还向雷锋网表示，这套SDK同样将在2018 MWC上面展出，但真正的推出预计将在2018年上半年实现。
IoT无边缘服务：为客户着眼未来
如果说上文提到的IoT SDK已经降低了企业进入物联网业务领域的“门槛”，那么此次的另外一个新举措——“高通无线边缘服务”，则可以说是高通对于自身物联网市场发展的一次重大战略设定。
得益于高通自身已经在物联网领域与众多的公司进行了合作，所以前者也非常了解物联网业务发展的需求，以及长久以来限制物联网发展的症结所在。高通官方将其归结为3大挑战：信任、安全；投资保护；总购置成本。
而此次发布的“高通无线边缘服务”正式针对这三大痛点推出，它不仅能够抵御终端与网络所遭受的攻击，同时也让大型企业、工业云供应商得以轻松配置并管理海量4G、5G联网终端，全新的“芯片即服务（CaaS）”商业模式，让芯片的功能价值与其实际服务价值挂钩，降低了物联网企业的初期建设成本。
通过“高通无线边缘服务”，未来物联网的应用将会变得更加简单，真正需要关心的东西将会简化为两部分：芯片、核心软件。这样一种简化有望解决之前物联网市场所存在的各种“顽疾”，真正让物联网市场驶入快车道。
高通高级副总裁兼4G/5G与工业物联网业务总经理Serge Willenegger表示：“随着高通无线边缘服务的推出，我们将持续演进并强化我们领先的骁龙产品组合，更好地服务我们日益扩大的、处于众多行业的客户群，开启可信无线接入的潜力，支持数以十亿计的、能力不断提升的边缘终端。来自云、企业级与工业公司的初步反馈让我们倍感振奋，我们期待与他们以及我们的传统客户合作，加速由边缘先进的安全性、智能特性和无线连接能力所支持的变革机遇。”
据雷锋网了解，目前“高通无线边缘服务”初期支持MDM9206、MDM9628与 QCA4020三个平台，并且计划在之后拓展到部分骁龙平台之上。
责任编辑：靳玉凤
