1月16日下午，来自国内外主要移动运营企业、系统、芯片、终端、仪表企业以及垂直行业的200多名代表齐聚北京，IMT-2020(5G)推进组正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范。
工信部信息通信发展司闻库司长在致辞表示，5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。针对第三阶段试验开展，闻库司长提出四点建议：一是要紧扣国际标准进程，加快推进预商用设备研发；二是发挥5G技术研发试验平台的聚合作用，加快构建完整产业链；三是结合5G频率规划，同步推进3.5GHz和4.9GHz研发；四是促进业务应用发展，开启5G应用征集大赛。
闻库司长形容，中国5G技术试验“小学顺利毕业，正式进入中学了！”
IMT-2020（5G）推进组发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。参与5G研发试验的企业介绍了5G研发试验的计划安排、产品规划及建议，均表示为实现试验目标，要加大资源投入、加快产品研发、加强产业协同，通过试验明确技术产品路标，为全球5G标准与产业发展做出贡献。
通过5G技术研发试验第三阶段的测试，预计在2018年底 5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。
会上，同时启动了“绽放杯”5G应用征集大赛。
发布会上，IMT-2020(5G)推进组向三大运营商、系统设备厂家、芯片与终端企业、仪器仪表测试企业颁发了5G试验第三阶段规范。
2年前，中国启动了5G技术试验，第一阶段主要完成了关键技术验证测试。在无线技术方面，进行了大规模天线、新型多址、新型多载波、先进编码、超密集组网、高频段通信等关键技术测试；在网络技术方面进行了网络切片、边缘计算、网络功能重构、C/U平面分离等关键技术测试。
中国5G二阶段测试于2016年9月开始，构建了全球最大的5G试验外场，规划了30个宏站站址，6家系统设备厂商以及芯片和仪表厂商参与了二阶段测试，并与系统设备厂商开展功能对接，推动完整5G产业链的构建。
针对5G三阶段试验，三大运营商也介绍了各自的5G试验规划。
中国移动以“一统筹，三同步”的5G试验规划总体原则，针对第三阶段试验规划了其规模试验的具体阶段，首先在5大城市，基于500站规模和26类场景，与7家联合单位和众多合作伙伴，第一阶段对5G关键技术进行验证，第二阶段面向商用积累规划、建设、优化、运营经验。同时还将对11类业务做商用准备。
中国电信表示，将有计划、有重点参与第三阶段5G系统试验的测试工作，并重点参与SA NR独立组网性能、CU-DU架构对基站性能的影响、传输承载需求等方面的测试。中国电信还将利用自有软硬件验证平台积极参与5G评估工作。在核心网方面，将利用专项和5G试点，开展5G典型案例试验，验证和评估新应用新功能。中国电信提出，支持全模全频全网通，实现产业共享。
中国联通提出，5G网络面向全云化演进，网络切片、控制/用户面分离、Massive MIMO、可扩展的子载波间隔等技术革新将为多样化业务应用保驾护航。全力支持5G三阶段技术试验的同时，中国联通5G网络将是以区域、本地、边缘DC为基础的弹性网络，具备简洁、敏捷、开放、集约等特点，快速响应并缩短新业务的上线时间，2018年联通也将开展大规模测试，并计划在2019年开展预商用。
为您推荐
一、现状分析在手机增值业务市场，短信、彩信、彩e等虽然有了交互、24小时不间断等不同于传统媒体的特点，但传输的主要是静态为主的图像和文字内容，影响了其媒体作用的充分发挥。随着最终用户需求的提升，如何更好地融合声音、文字、图像，支持多媒体功能，既发挥短信方便、快捷的优点，又可以弥补短信形式单调的不足，真正使移动用户”振聋发聩"，进入一个有声有色、逼真形象的美丽世界成为移动运营商普遍关心的话题。流媒体（StreamingMedia）的出现改变了这种状况。它不需要下载整个文件就可以在向播放器传输的过程中一边下载一边播放，实现了在网上点播或观看电影、电视的梦想。现在，以”流”的形式进行数字媒体的传送，
云端运算所引领的商机无限，各种平台应用大量出炉，因而对高频宽的需求迫切；符合高频宽需求的被动光网路(PON)解决方案因此备受重视，进而带动整体光纤宽频市场的蓬勃发展，包括：光纤到户(Fiber-To-The-Home，FTTH)、光纤到街边(Fiber-To-the-Curb，FTTC)，光纤到楼(Fiber-To-The-Building、FTTB)等。凯钰科技多年来致力于开发高频宽光纤通讯类比IC，发挥其最擅长之光纤通讯混合讯号技术，持续开发出光通讯收发模组应用所须之限幅放大器、雷射二极体驱动器与整合型GPONIC等。由于光纤通讯市场之技术进入门槛甚高，凯钰科技算是全球少数几家能够开发光通
尊敬的媒体朋友：最大的独立半导体价值链制造者(valuechainproducer，VCP)eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32®1074Kf™同步处理系统(C
博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac标准的5GWi-FiSoC芯片，型号为“BCM43460”，最高数据传输率达1.3Gbps，可满足企业、无线云网络、电信运营商的Gbps级别访问需求。博通宣称，该芯片可让无线设备的传输速度达到目前流行标准802.11n的三倍，能效更是能够超过六倍。BCM43460单芯片完全整合MAC、PHY、Radio等所有模块，支持802.11a
