12月28日，芯讯通旗下SIM7000C模组顺利通过中国移动严苛入库测试，成为首款通过移动入库测试的NB-IoT模组！ 此次通过测试，是中国移动、高通和芯讯通共同努力的结果，移动行业用户可放心采购SIM7000C，且可享受移动补贴。
芯讯通旗下NB-IoT模组SIM7000C
SIM7000C是一款高通MDM9206平台的多频LTE-FDD及双频GPRS/EDGE无线模组，采用SMT封装，尺寸为24 x 24 x 2.6mm，重3.0g，支持LTE CAT-M1（eMTC）、NB-IoT和GPRS/EDGE，数据传输速度最高可达到375Kbps，且支持GNSS功能(GPS，GLONASS and BeiDou)。 SIM7000C 封装与SIM900以及SIM800F系列pin to pin兼容，且大部分AT 命令兼容，支持用户平滑升级，尽可能缩短研发时间，加快客户产品投放市场的速度。
SIM7000C模块是低延迟、中等吞吐量应用的最优解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、移动POS终端和共享单车等物联网应用。
此次测试通过，是中国移动和芯讯通在推动NB-IoT产业化进程中向前迈出的关键一步，也表明了双方加速产业成熟实现万物互联的决心！未来，芯讯通将继续与中国移动深入合作，助力中国移动的物联网战略布局，加速行业伙伴的物联网产品上市步伐！
责任编辑：黄焱林
