11月14-15日，2017GFIC全球家庭互联网大会在上海举行。在15日举行的亚太物联网峰会上，众视网记者有幸邀请到了全球出货量第一的模组厂商——芯讯通SIMCom 产品总监张柳园先生进行专访。张柳园总监以物联网时代产品需要具备的基本要素为切入点，向记者介绍了芯讯通智能模块的优势以及芯讯通智能模块的产品规划和未来发展方向。
芯讯通产品总监张柳园
1
未来物联网产品需具备的基本要素
万物互联是物联网时代的一个重要特点。张柳园表示，智能模块的发展与物联网的兴起有很大的关联，智能模块的推广能更好地满足物联网的发展。物联网的概念是万物互联，因此基于物联网的产品，需要具备一些基本的要素。
首先是产品要有感知的功能。比如产品要带有传感器，搜集大数据，能提供人机交互界面，能通过camera传递场景。
其次是需要有和互联网通信的功能。芯讯通智能模块既带有基本的蜂窝通讯功能，比如2G/3G/4G等，同时还增加了wifi、蓝牙、GPS定位系统等，能够满足随时在线和及时定位的功能。
最后，物联网的产品需要有一定的逻辑运算能力。基本上每个物联网的产品，都有独立的核心逻辑运算处理单元，比如智能售卖机，必须要能够知道库存情况以便及时下单补充货物，换句话说，也就是在产品上能跑应用程序，比如现在最流行的Android应用程序。
根据物联网产品的这三个特征，芯讯通在市场调研的基础上推出了智能模块，以满足物联网各种各样的需求，这也是芯讯通做智能模块的初衷。
SIMCom智能模组SIM8905
SIMCom智能模组SIM8950
2
芯讯通智能模块的优势
相较于市面上已存在的一些模组产品，芯讯通的智能模块有一些优势和不同。
第一是运算能力比较强大。芯讯通的智能模块都内置了一个比较强大的处理器，最低的标准是4核处理器，最高是8核处理器，处理能力在1G以上。
第二是功能非常丰富。芯讯通智能模块不仅可以提供普通的2G、3G、4G通讯，还有wifi、蓝牙以及多种通信方式；硬件接口上，可以提供6到8个UART、SPI、I2C等通用串行接口用来接各种传感器等，还有USB、SD、ADC等接口,另外还可以提供丰富的GPIO接口。芯讯通的智能模块还可支持多媒体功能，包括音频、视频、图片处理能力等。
因此，芯讯通的智能模块可以给客户提供比较好的体验,并简化客户的应用设计。之前传统的终端产品设计,基本都是通过AP与Modem连接，硬件上AP与Modem的连接比较复杂，而且软件上AP与Modem的通信、同步也比较复杂，很多的问题最终都是出在AP与Modem的配合上。智能模块把AP与Modem放在了同一个模块内，会大大简化客户的终端产品设计,并帮助客户实现更快的产品迭代速度，试错成本也更低。另外，从产品上面来说，芯讯通的智能模块产品相比同等性能的AP+Modem配置，性价比更高。
3
芯讯通智能模块的主要应用
物联网应用非常广泛，芯讯通智能模块已被率先应用到如下几个领域。
首先是智能支付。智能模块可以为智能POS机可以提供丰富的硬件接口功能，帮助实现微信、支付宝、NFC等最新的支付方式。同时还可以方便客户在android平台上增加增值应用程序，给最终用户更好的体验。另外自动售卖机、税控机等智能支付产品也逐渐有采用智能模块来设计。
其次是车联网。智能模块丰富的多媒体功能可以为汽车的娱乐系统提供服务，强大的处理能力和存储空间可以为智能导航提供保障，多种通信方式可以为上网提供方便，因此，智能模块可以满足后视镜、中控产品、车载DVR、T-Box等汽车电子产品的应用需求。
最后，目前一些新型物联网应用如广告机、智能家居、智能医疗等产品也都开始采用智能模块来设计更高规格的新产品。
整体来看，未来智能模块的应用将层出不穷、日新月异。芯讯通也希望智能模块能在物联网上发挥更重要的作用，为更多的客户提供高性价比的服务。
4
未来产品和方向布局
作为全球知名的模块厂商之一，芯讯通从2014年即开始布局智能模块。最早是在MTK的MT6572平台上开发3G智能模块，2015年用高通MSM8909平台开发了多款4G智能模块，之后还推出了更多的新平台产品来完善智能模块产品队列，截止2017年上半年芯讯通智能模块出货量早已超过100万片。面对前景如此广阔的市场，张柳园向记者描述了芯讯通智能模块的产品规划和未来发展方向。
首先在智能模块产品规划上，芯讯通将逐步完善高、中、低端相结合的的布局，给客户提供更多的选择和更合适的选择。既有3G智能模块，也有4G智能模块；既有基于高通平台的智能模块，也有基于MTK平台的智能模块；既有8+1低容量配置的智能模块，也16+2/32+3等高容量配置的智能模块；既有面向国内市场的智能模块，也有面向海外不同区域市场的智能模块。芯片平台上，芯讯通正在使用高通和MTK的主流平台MSM8909、MSM8917/8937、MSM8953、SDM660和MT6572、MT8321等，同时芯讯通也有在潜心预研高通和MTK即将量产的新平台。另外，根据国内运营商的不同要求，芯讯通的智能模块还可以灵活配置成三模、五模、七模等来满足不同的通讯制式。
其次，在未来的发展方向上，芯讯通除了提供更丰富的产品外，将重点着力给客户提供全方位的支持和服务。
在客户产品评估阶段，芯讯通会提供丰富的技术文档给客户进行熟悉，同时也会提供比较完整的EVB开发板和demo，方便客户可以对智能模块的功能进行调试，包括初期的一些验证和功能的实现等。
在设计与开发阶段，芯讯通的研发团队将和客户的研发直接对接，硬件上会帮助客户review原理图，提供功能实现的参考方案，软件上会帮客户定制android系统，提供主要器件的驱动调试等。
在生产阶段，将与客户一起讨论量产计划，帮助客户提供整套产线测试的方案及现场生产支持等。芯讯通希望与新老客户及时沟通、深度沟通，为客户提供快捷、贴心和精准的支持和服务，和客户一起合作共赢。
责任编辑：王维
