科技巨头大批量涌入物联网 收购金额达960亿

　　图1、2016年高通以470亿美元收购恩智浦，转向物联网

在2016年与物联网相关的在技术，媒体和电信(TMT：technology, media and telecoms)公司当面的收购在达到了933亿美元，同比几乎翻了两番。与2015年相比，2016年主要的物联网收购业务再次与半导体和芯片制造商有关。根据Ovum2016年下半年的物联网(IoT)投资跟踪记录，2016年高通公司470亿美元收购恩智浦半导体公司以及软银公司(Softbank)斥资310亿美元的收购ARM是去年TMT公司在物联网领域的最大并购交易。另一个重要的交易是思科在2016年耗资14亿美元初购买了物联网平台提供商Jasper Wireless。

　　图2、2016年软银创始人孙正义博士下注收购ARM

这种支出的增长反映了TMT公司在价值链上的努力，TMT公司在试图利用物联网相关活动的增长所带来的机会，这些活动包括连接设备的扩张，旨在让这些设备相互通信的网络的推出，开发相关的支持技术或者垂直行业中的应用不断深化等。在许多情况下，随着传统TMT收入流的停滞甚至下降，而与物联网相关的投资是更广泛的多元化战略的一部分。例如，软银收购ARM意味着它将能够从ARM在非智能手机应用中的不断增长的销售中获益，同时也利用了ARM在过去几年内在该行业中收购所积累的IoT专业知识。

从投资的角度来看，与虚拟现实(VR)或人工智能(AI)等下一代技术相比，IoT看起来像一个相对成熟(虽然还在迅速发展)的市场。虽然物联网可能是TMT行业中许多人的“炒作”流行词，但物联网所带来的机会是真实的。签署的交易数量和花费的数量显示，TMT公司正在竞相通过获取技术知识产权，垂直领域的专业知识，物联网市场占有率和经验丰富的团队来充分利用物联网所带来的增长机会。

虚拟现实(VR)和增强现实(AR)是新兴技术，但它们常常在企业成熟的物联网项目中发挥核心作用。

期望更多和更大的物联网收购收购案

　　图4：TMT领域物联网收购交易总价值，2011-16

对于TMT领域这一整体来说，显然在IoT方面的收购和投资将继续增多。这两种类型的交易都在2016年创造了历史新高，并且由于锁定 loT各个方面的初创企业不断涌现，成熟公司将会有很多机会来提高其自身的IoT主张。它们可以通过自己整合产品或服务或通过收购将初创公司的工程师纳入自己的团队来实现这一目标。

在未来几年，最为活跃的收购者和投资者很可能是同一家。Intel在2016年总共成交八宗交易，从而巩固了其作为最活跃公司的地位。这使其自2011年以来的总收购数和融资轮数达到了18次，而Cisco的交易总数为14，Google为12。Intel和Google的风险投资部门Intel Capital和GV都是IoT领域最为活跃的企业风投基金，此外还有Qualcomm Ventures，尽管Amazon以及最突出的Verizon等公司也在增加其投资活动。

Verizon是名单上最活跃的电信公司，共有8个交易，其中5个发生在2016年。其中最引人注目的是其24亿美元收购了车队管理公司Fleetmatics，这笔交易是为了适应其在2012年对休斯远程信息处理(Hughes Telematics)的收购。事实上，交通运输解决方案主导了Verizon在2016年的收购和投资，这一年Verizon收购了Telogis(专门从事互连汽车SaaS领域)，并参与了为葡萄牙车队管理和智能城市领域的创业公司维纳米(Virtano)的2200万美元B轮融资。 Verizon在2016年的另外两次收购包括LQD WiFi和Sensity Systems的收购金额都是未知的，这两家公司也都是智能城市领域的创业公司。

　　图5、LQD WiFi公司的产品

Verizon在美国市场上占据最大的用户群基础以及覆盖最广阔的地理网络的地位，现在又已经很好地在具有发展增长潜力的行业中进行收购，以弥补其传统业务的平稳或者收入下降的情况。从远程信息处理领域的大量收购中可以看出，除了简单地连接汽车或者卡车之外，该公司还将发现新的增长点，建立连接平台，使其能够为客户提供有针对性的解决方案，并与全球客户合作。

　　图6：TMT领域物联网收购和投资交易数量，2011-16

供应商将IoT视为智能手机销售缓慢的救星

2016年最重要的一些交易是供应商收购关键的物联网技术IP。例如，高通公司购买恩智浦可以看作是对2015年最大的交易的回应，在2015年英特尔以近170亿美元收购了现场可编程门阵列(FPGA)制造商Altera。事实上，高通和英特尔已经设立了竞争对手联盟(AllSeen Alliance)和Open Interconnect Consortium(开放互连联盟)，以开发利用其各自芯片组的IoT标准。虽然这两个联盟组织已经合并成为单一的标准组织，即开放连接基金会(Open Connectivity Foundation，)，但是这两家公司为连接设备提供芯片组的竞争关系依然存在。

供应商进入物联网的主要驱动因素是需要在面对智能手机销售放缓的情况下找到维持收入的方法。这种放缓的原因有很多，其中包括延长更换周期，消费者认识到几代手机之间缺乏创新能力，以及不可预见的危机，如三星Galaxy Note 7在2016年的电池问题。然后，硬件供应商正在转向物联网作为他们下一个主要的收入来源，反过来又是以购买相关公司的专业技术来瞄准这个市场 - 例如，高通以前的主要收购是蓝牙芯片组制造企业CSR。

软银购买ARM同样是有趣的，因为ARM的核心引擎被用于硬件厂商设计芯片，这意味着它可以把引擎卖给高通，英特尔和苹果公司。软银首席执行官孙正义将ARM交易描述为他公司最重要的一笔交易，我们可以注意到他预计到2030年代连接的设备和传感器数量将达到数万亿。凭借ARM现有的IP，Softbank正在将自己的优势定位于利用“寒武纪爆炸(Cambrian explosion)”，并将其重点从不太可能增长的移动运营商业务上移开。

与其他创新技术的融合

另外一个显著的发展是英特尔在2016年5月份购买了计算机视觉公司Itseez，目的是改善自主汽车导航以及数字安全和工业应用。 与Itseez的交易显示了物联网与其他创新技术(如AI和计算机视觉)的日益趋同和融合。自主汽车是所有三种技术如何协同工作的最清楚的例子之一。

对于芯片组供应商来说，未来几年的紧迫问题将是随着智能手机销售成熟而将其产品置于何种位置。不断发展的用户终端IoT设备，特别是消费者群体的关键重点领域将是可穿戴设备的电池寿命以及像家庭安全摄像机，交互式音频扬声器或连接的汽车控制台等设备所需的处理能力 - 包括最重要的安全和隐私问题。芯片组和半导体业务的进一步整合将会基于对IoT功能的适用性。

因为物联网应用程序产生大量的数据，特别是在工业方面，机器学习和深度学习应用将变得更加重要，帮助公司了解这些数据并决定如何采取行动。投资者可能会在寻找创建平台的公司来简化物联网数据分析的应用。 因此分析公司预期TMT公司会进一步投资和收购技术和应用提供商，以弥合物联网和人工智能之间的差距，以及相关的技术领域，如自然语言处理，图像识别和计算机视觉等。