在GFIC2017上,多位专家及运营商对全球物联网的发展趋势进行了解读与分享,从全球总体趋势来看,据爱立信统计,全球物联网连接设备达160亿(总设备量280亿),并将在2018年超越现有的移动端手机。在中国市场,工信部统计,2015年中国物联网产业规模达到750亿元,而IDC分析,中国物联网市场规模在2020年将达到2.4万亿元。
2、 车联网是物联网爆发的重要切入点,政策、试点将全面实行
工信部正在组织加强“车联网产业标准体系”顶层设计,目前已经完成公开征求意见,目前相关标准正在积极完善。
3、 大量连接终端为CMP/DMP带来机遇,六大核心演进功能路线
连接数的上升,对连接管理平台提出了更高的要求,据思科预计2020年,M2M的连接在移动联网设备上将达到26%,总量达31亿,预计到2020年,将有28%,接近9亿的M2M设备通过低功耗广域网覆盖(LPWA)的蜂窝接入方式实现联网。
中国联通物联网业务部运营负责人何非介绍称,物联网产业链目前主要由芯片、模组、终端、网络连接、设备连接以及应用层面上的大数据分析、业务等组成,在连接层面,目前主要在网络和设备两个环节,统称为物联网连接。在整个的物联网产业链里面,“连接”作为承上启下的作用,通过连接把终端应用打通,可以给行业业务提供运营的能力,虽然在整个价值链里面连接的价值并不是很高,但起到的作用却非常关键。没有连接,整个链条都玩不转。
物联网的连接管理需要不断演进,通过“人工管理”向“连接状态系统管理”向“平台化自动集成管理”到“云化智能管理”。何非提到,目前他们在探索的过程当中,初步定义了连接管理一些核心的功能,其实是目前大多数运营商领域的共识,图中的方框当中目前框出来的是一些核心的能力,包括对于自动化的周期管理,对于整个连接的安全可靠防护能力,以及灵活的成本管理能力,以及能够在全球进行轻松一点化部署的能力,和提供应用上无缝集成的能力。
何非认为,目前连接管理的核心能力还要不断演进,这是目前阶段联通能够做到的,未来还会进一步的迭代提升。这些能力会通过全球的API开放给企业,集成到ERP、MDM当中去,最终应用到用户的应用当中。
4、 互联网巨头布局物联网,构建产业链健康生态与统一标准
物联网的快速发展不仅体现在政企部门以及运营商,同时,以BAT为代表的互联网体系也迅速入局物联网,以互联网擅长的整合生态形式,推动物联网的发展。
目前阿里云ICA联盟生态已经覆盖了品牌、芯片、模组、安全、传感器以及智能家居产业链的重要合作伙伴,如海尔、美的,高通,博世等,目前整个ICA的联盟是由阿里副总裁库伟担任理事长,联盟副理事长单位11家,理事单位32家,会员单位总数超过100家。ICA联盟构架由5个模块构成的,分别是接口、低功耗广域网、安全、数据和测试认证。接口是连接云端接口和本地网络连接协议,低功耗广域网主要聚焦在频谱规划上,在数据标准这一块阿里也会发现并整体规划一些标准,通过借助ICA联盟将数据标准打造一个统一性。此外,安全这一块无论是个人生活还是家庭入口都是非常关注的问题,安全芯片是阿里云IoT的一个焦点,在这一块来自于组织的基础都是在成员之间去尝试一起探讨的,同时成为联盟新的一些想法,构建了标准之后返输给GP组织,从而更好的支持联盟生态体系。最后是测试认证,阿里云IoT有在接口、数据、无线射频、安全认证这块做一个分级的认证,并且也有具体标识,加快终端伙伴的商业化接入落地速度。
关于联盟的进展和成果,阿里云IoT高级专家赵磊表示,目前ICA联盟已经对外发布了2个白皮书,分别是物联网的标准白皮书和中国智能锁产业白皮书。物联网白皮书由4层维度和6个标准构成,整个白皮书在行业内比较清楚的定义了相关协议的标准,同时也对标准的缺失提出了建议和想法。
5、 未来eMTC与NB将共存,高通9206支持Cat-M1以及Cat-NB1
谈及未来5G网络的发展趋势,高通一直都是全球移动互联网领域重要的芯片制造商及5G的有力推动者。高通产品市场总监南明凯博士在会上表示,高通愿景下的5G,将是统一的连接架构,低功耗和深覆盖只是物联网的其中一个部分。未来永远超过人类的想象。他认为这个世界到目前为止不缺乏想象力,而是缺乏技术,所以高通以技术为基础,展望做出更快更好的产品,将梦想变为现实。
从芯片厂商的角度,如何选择NB和eMTC是业内考虑比较多的话题,高通会推出一款物联网芯片9206,特点就是支持Cat-M1和Cat-NB1,无论是Cat-M1还是Cat-NB1都有其优势,从部署的灵活性来讲NB1有一些优势,但是在数据中心的基础M1又有它的优势,有一定的互补关系。
再纵观全球的情况,目前来看有的运营商先上NB,有的先上eMTC,高通产品总监南明凯博士认为在后期,无论是NB还是eMTC应该都会上线,包括国内的运营商,而高通将不遗余力地针对不同的应用场景更好的去服务它的行业。
6、 物联网为细分领域提供无限想象空间,模组将是物联网垂直领域的一个窗口
当然,不可避免的是物联网在垂直领域的应用,其实物联网本身并不是一个特别新的技术,在共享互联网、支付、表计、安防等领域早已有所运用。而在这些领域与各个行业发生深度合作,进入垂直领域,满足各类需求的,正是物联网中的各大模组厂商,GFIC2017上,芯讯通、庆科、移远、龙尚等知名的模组厂商都悉数参与活动,并就之前物联网在垂直领域的经验进行了宝贵的分享。
在医疗健康方面,汤敏强调了一个数据,到2022年,个人可穿戴设备这一块会产生43万亿GB的海量数据。如果这些数据都要存到云端,需要很大数据存储空间,另外上传这些数据的流量也将挤占更有价值的数据,现在业界比较流行的就是叫边缘计算的概念,在我们提到的模组里面也预设了内存和计算空间,这些计算能力都可以被利用起来,对于小的、不是很重要的数据都可以先在边缘的节点上进行“清洗”,或者是发布到最近的网关进行计算。
其次,汤敏还提醒到全屋智能的安全应该被给与更高优先级的考虑。目前家庭所有的设备只是通过WIFI来接入,一般家庭只配置了一个低端路由器或者交换机,那其防攻击能力是很弱的。长远来讲,还要考虑运营商的网络和平台,特别是NB-IoT和eMTC网络,其优势在于:第一,运营商会主导端到端的平台进行严苛的测试,刚才在中国电信王志成总监的演讲中也已经讲到了详细的测试过程;第二,LPWA无缝深度覆盖,优势突出;第三,电池寿命可以长达10年以上;第四,NB模组价格长期会向2G看齐,运营商补贴力度大,量产后这个趋势会进一步加速;第五,芯讯通特别适配了适合嵌入式物联网设备的轻量级数据传送协议,如COAP和MQTT。第六,尺寸小,适合可穿戴设备和有空间限制的应用场景,芯讯通最近计划推出一款全球最小的NB-IoT模组,其尺寸只有17.6*15.7*2.3mm。
在智能生活细分市场,汤敏表示其应用非常丰富,充分展现了“中国智造”惊人的想象力。除了解决方案层面有创新,大家应该更多关注商业模式层面的创新,例如将4G模块应用于公共饮水机等项目、智能租赁市场、通过远程监控的方式进行低成本维护、在APP上推送入住密码和在线支付等等。
汤敏最后还提醒到,芯讯通正在加强AaaS(Audio as a Service)领域的探索,与国内外的智能语音服务提供商展开合作可行性的探讨。比如国内外非常热销的ROKID 智能音箱解决方案,不仅可以提供一个智能语音查询点播服务,甚至可以对智能家局进行连接,全部通过语音控制,这种也是未来非常重要的物联网技术趋势,值得关注。
【总结】纵观GFIC2017——亚太物联网峰会,物联网的发展的确正以一种野火燎原之势,迅速席卷各大垂直领域。物联网的新连接方式,为互联网带来了更多新生的可能,如果说之前,物联网只是停留在某些特定的领域,停留在某些垂直的行业,那么如今,互联网变革时代已经到来,物联网正在让人们对于网络、信息、服务的理解新升级,万物互联的环境下,更多基建、管道、终端、平台、技术、服务上的突破以及机遇正在等待着众人的参与。
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