多因素叠加驱动光通信景气持续，然我国产业链极不均衡。
光通信已成现代通信业支柱，流量爆发、光纤到户、数据中心、4.5G/5G 等多因素叠加，行业景气度持续。但产业链发展极不均衡，2015 年我国光纤产能占全球55%，光网络设备占比45%，但上游光器件、模组占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我国光通信产业短板。
光模块需求快速增长，光芯片能力成为制约。
光模块广泛应用于通信和数通领域，数据中心和5G 成为未来3-5 年需求增长主要驱动力。光芯片占据光模块价值链中主要部分，芯片能力决定产业链地位及盈利能力。我国高端光芯片受制制备能力，目前短距离10G 光芯片已成熟，但长距离10G/25G 光芯片仍待突破。
硅光子技术引发光电子行业变革，是未来集成电路和光电子融合方向。
随着微处理芯片由单核、单线程向片内多核网络体系发展，光互连替代电互联成为趋势，硅光子技术能够极大缩减信息在器件之间的传输时间，并大幅提升传输速率。而光电子芯片则可通过硅光子技术大幅节省成本。
近年，如光迅科技这样的巨头已抢滩布局硅光，预计硅光子市场有望在2018 年迎来爆发，高端芯片缺失使我国主设备商对外依赖严重，产业升级势在必行。光迅科技将携新产品亮相2016武汉光博会，同时，泰克、天孚、华纤、阿波隆、驿路通等光通信企业也将齐聚于此，展示最新产品。本届光博会将与大家分享光电行业的最新趋势，探讨行业难题，专门开设光通信展馆，以物联网传送互联为主线，重点展示光通信、物联通信、光网硬件、移动通讯、大数据处理等物联传送及其与互联网、移动互联网融合发展的先进技术及产品，助力产业升级。
责任编辑：王梦
