从技术层面讲，物理上的连接技术是物联网发展的最重要一环，连接技术切实推动了物联网发展的进程。在2月的MWC2016上，Qualcomm（美国高通公司）作为连接技术领域的主力军，展示了其在万物互联方面的雄厚技术和战略布局。高通创锐讯高级总监兼智能穿戴业务负责人Pankaj Kedia在大会上接受了来自PChome前方记者的采访，向记者阐述了高通在物联网业务和可穿戴设备领域的布局。
将手机和计算的创新技术延展到物联网领域
在高通，物联网业务增长迅速，已经在整个公司业务中占据了相当重要的节点，2015年，高通全年非手机类物联网业务的营收超过了10亿美元。而到了2016年，Pankaj Kedia表示，高通预计将有10%的营收来自IoT业务。
对物联网的期待，高通并不是纸上谈兵，在高通，该业务被细分成立四个类别：第一个类别，高通称其为Smart Body，简言之即为身体延伸的智能产品，如蓝牙耳机、可穿戴设备等都归属于这个类别；第二个类别是智能家居，内容涵盖了娱乐系统、多媒体系统、自动化及控制相关的产品；第三个类别是智慧城市，作为物联网的重要构成部分，智慧城市这个概念也已经是高通成熟业务的一个重要部分，涉及了整个城市中相应的系统及应用，包括了闭路摄像头、智能电表等；而第四个类别，就是未来的互联网汽车。
物联网不是智能孤岛，Pankaj Kedia表示，在每一个领域中，都有越来越多的终端连入网络或进行互联，并且很多设备都需要一定的计算和处理性能。而很多在手机领域应用的连接和计算处理技术同样可以运用在IoT领域。所以高通的整体策略就是把在手机上的连接和计算的创新技术慢慢地延展到IoT 相关技术领域，不论是积累的知识产权还是技术，都在进行跨领域应用。
可穿戴设备迎来新契机Snapdragon Wear产品亮相巴塞罗那
在过去的15个月内，高通已经在全球30个国家支持了超过65款可穿戴设备上市。Pankaj Kedia表示，从这组数据中可以看出，可穿戴市场迎来了高速发展的时期，而高通也正是看好了这个市场的发展潜力。他指出，高通在该领域的业务分成了五个类别，分别是智能眼镜（AR，VR相关）、智能手表（包括了儿童智能手表和老年智能手表）、智能追踪类设备（如智能手环）、可以追踪用户行动轨迹甚至包含了多种采集生物特征的传感器的智能耳机，以及相关的配件和服装等。
如果你的智能设备可以计算和连接，那九成可能采用了骁龙处理器
在目前来看，可穿戴市场上几乎每周都有采用高通方案的新产品推出。日前高通充分利用骁龙处理器的领先技术，在体积大小、功耗、传感性能和连接性能四大维度对可穿戴设备进行了技术优化，从而推出了全新的
Snapdragon Wear平台，并配合发表了旗下首款系统级芯片组Snapdragon Wear 2100。
现今，已经有25款基于该平台的设备处于设计中。除了LG已经宣布将推出相关产品外，另有三家新的ODM加入阵营，包括播思（Borqs）、仁宝电脑（Compal）和Infomark也都表示会针对这款平台推出参考设计方案。
在现场，Pankaj Kedia展示了播思基于Snapdragon Wear 2100处理器的一个参考设计成品。看似从骁龙400处理器延伸专为可穿戴设备设计的Snapdragon Wear 2100为什么要以“2100”来命名呢？Pankaj Kedia解答说，
Snapdragon Wear 2100能充分说明新一代可穿戴芯片的巨大进步，与上一代产品相比，Snapdragon Wear 2100的面积减小30%，功耗降低25%，其传感器功耗也得到了大幅下降，并且支持新一代LTE连接。我们相信这款产品将继续驱动可穿戴市场的快速增长，同时它也将催生一些新的产品类型，这是一个飞跃式的进步。
在未来，随着可穿戴设备日新月异的发展，Snapdragon Wear将全面支持智能手表、手环、VR等设备，覆盖全线可穿戴领域，并推出不同的产品组合。Pankaj Kedia特别指出，可穿戴领域产品形态及需求差异化非常大，从体积、性能到连接性等需求方面不同形态的产品各不相同，所以高通也希望可以用这个平台满足更多不同客户的需求。同时，可穿戴市场也存在高度多样性和大量的创新，高通将从客户广度、渠道、产品三个方面提供解决方案。
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